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PAFSC5G35E37R9 統合回路チップ パワーアンプ モジュール LTE と 5G

集積回路の破片
June 26, 2025
カテゴリー接続: 集積回路の破片
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統合回路チップ パワーアンプモジュールPAFSC5G35E37R9を導入します. LTEおよび5Gアプリケーションで卓越した性能のために設計されています.周波数帯3400MHzから3600MHz,電力の増幅34.5 dB, 45.8% の印象的な効率を提供します.この鉛のないRoHS準拠モジュールは,統合を簡素化し,システムの安定性を向上させるコンパクトなデザインを特徴としています.今日 から コミュニケーション システム を 向上 さ せるウェブサイトへようこそ!

https://www.integrated-ic.com/sale-53251416-pafsc5g35e37r9-integrated-circuit-chip-power-amplifier-module-for-lte-and-5g.html 統合回路チップ パワー増幅機 モジュール
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#集積回路の破片24-PQFN #TUSB1002ARGERのデュアル・チャネル線形 #統合された破片QFN24
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