会社ブログについて クロスリンク,クロスリンク-NX,クロスリンクプラス

クロスリンク,クロスリンク-NX,クロスリンクプラス

シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,電子部品のリサイクル分野をリードする企業として,様々な電子部品のリサイクルに特化しています.グローバルクライアントのために効率的でコンパイルな在庫処分ソリューションを提供しています迅速に資本を回収し,倉庫管理を最適化できるようにする.

復旧プロセス

情報の提出: 電子郵件または電話でリサイクルのためのラティース評価ボードの詳細,モデル,量,状態,写真を含む情報を提供するだけです.

正確なオート:専門家のチームは通常,評価を完了し,12~24時間以内に競争力のあるオートを提供します.

安全な取り扱い: 私たちは複数の都市で全国的な無料の収集サービスを提供し,安全な輸送を確保するためにDHL,UPS,SF エクスプレス,その他のキャリアを通じて保険付きのグローバルロジスティックを整理します.

商品の検査の成功後24時間以内に 完全な支払いが保証されます送金や現金を含む複数の決済方法で 業界平均決済サイクルを大幅に上回る.

クロスリンク

クロスリンク:LIF-MD6000 Master Link Board

迅速な開発と性能評価 高い性能のインターフェースと一般目的のI/Oへのアクセス

システム統合に必要な子ボード SMA と Breakout I/O Link Boards が含まれています.追加の SMA, Breakout, Raspberry Pi AP Link と Raspberry Pi Camera Link ボードも利用できます.

デバッグ,IPおよび開発ツール 独自のビデオインターフェースソリューションを開発し,Lattice Diamond SoftwareでCrossLinkビデオインターフェースIPを構成します.

特徴

Lattice CrossLink LIF-MD6000を81ボールのcsfBGAパッケージで搭載している

MIPI D-PHYと高速プログラム可能なI/Oとのインターフェースのための4つのコネクタが含まれています.

インターフェースと制御のための0.1 ′′ヘッダーボード,SMAボードとLEDを含む

FTDIデバイスとのUSB経由で簡単なプログラミングインターフェースを提供します

クロスリンク:LIF-MD6000 I/O リンクボード

迅速な開発と性能評価 CrossLink と高速ビデオインターフェイスのインターフェースと低速周辺制御を可能にする.

ビデオインターフェースを証明する SMA I/O Link ボードには, 4 つのデータレーンと 1 つのクロックレーンを持つ源同期インターフェースへの接続性のための 10 つの SMA が含まれます.

I2CやSPIなどの画像センサーやディスプレイの低速度周辺機器へのインターフェース. 時計配分のための一般目的I/Oを開発する.センサーのトリガーと電源配列.

特徴

I/Oリンクボード,Lattice LIF-MD6000 マスターリンクボードと SMAまたは低速周辺接続に使用する

1つのSMAボードと1つの0.1のヘッダーボードが含まれています

クロスリンク-NX評価委員会

豊富なI/O,PCIe 5G SERDES,拡張ヘッダ,40K論理セルを持つプロトタイプボード

Lattice Semiconductor CrossLinkTM-NX Evaluation Boardは,CrossLink-NX FPGAの機能を調査し,実験することを可能にします.クロスリンク-NX評価ボードの機能は,あなたの特定のデザインの迅速なプロトタイプ作成とテストを支援することができます.

クロスリンク-NX評価ボードには,400ボールのcaBGAパッケージでLIFCL-40-9BG400Cクロスリンク-NXFPGAが搭載されている.ボードは,CrossLink-NXデバイスのユーザビリティをラズベリーパイで拡張することができます.周辺モジュール (PMOD)FPGAメザンラインカードローピンカウント (FMC LPC) コンネクタ,PCIeチャネルへのアクセス. ユーザー定義されたアプリケーションのために118の広範囲I/Oと37の高速ディフェリエンシャルペアが利用可能である.

特徴

クロスリンク-NX FPGA (LIFCL-40-9BG400C)

Raspberry Pi,PMOD,およびFMCコネクタによる一般目的入力/出力 (GPIO) ブレイクアウト

モバイル産業プロセッサインターフェイス (MIPI) カメラシリアルインターフェイス-2 (CSI-2) カメラコネクタとD-PHYコネクタ

118 幅広い範囲のI/Oと37 機内端末の高速差差対I/O

x1 Gen2 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) インターフェース

クロスリンクプラス

CrossLinkPlus LIF-MDF6000 マスターリンクボード

複数の信号規格のブリッジ - ボードの主要なコンポーネントは,異なるブリッジソリューションをサポートするためにMIPI D-PHY硬化ブロックに組み込まれているCrossLinkPlusファミリーデバイスです.

MIPI CSI-2/DSI硬化ブロック - MIPI® CSI-2/DSIインターフェイスと橋渡しする異なるシグナルロジック標準を含むさまざまなデモをサポートする.

オン・チップフラッシュメモリ (On-chip flash memory) は即座にオン (< 10 ms) 設定と柔軟なフィールド再プログラムが可能である.

特徴

80ボールのckfBGAパッケージに Lattice CrossLinkPlus LIF-MDF6000が含まれています

インターフェースと制御のためのSMAとブレークアウトI/Oリンクボードを含む

FTDI に ミニ USB タイプ B コンネクタ を 通して 簡単な プログラミング インターフェイス を 提供