会社ブログについて 取得 ST GNSS IC およびモジュール: TeseoVI、TeseoV、TeseoIV、TeseoIII

取得 ST GNSS IC およびモジュール: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

深セン明佳達電子有限公司は、電子部品リサイクルの分野における専門的なサービスプロバイダーとして、長年にわたりあらゆる種類のハイエンド電子部品のリサイクルサービスに注力してきました。専門的な評価チーム、グローバルなリサイクルネットワーク、強力な財務力により、お客様の在庫滞留の問題を解決し、資源の最適配分と迅速な資金回収を実現します。

リサイクル製品には以下が含まれます:IC IC、5Gチップ、新エネルギーIC、IoTチップ、Bluetoothチップ、自動車チップ、人工知能IC、イーサネットIC、メモリチップ、センサー、IGBTモジュールなど、その他多くの製品。

リサイクルの具体的なプロセス:

1. 在庫として滞留しているIC/モジュールを簡単に分類し、モデル、ブランド、製造日、数量などを確認します。

2. 在庫リストをFAXまたは電子メールで当社の評価チームに送信してください。

3. 当社の専門家が購入オファーを作成するのを待ち、合意に達した後、両者は納品のための具体的な取引モードについて話し合います。

4. 当社は、代理店、トレーダー、端末工場など、正規のチャネルソースのみをリサイクルし、正規のチャネルではないソースは受け入れません。

当社の利点:

1. 強力な力、豊富な資金。

2. 広範囲な地理的エリアでの回収が可能で、国内および海外エリアに対応。

3. リーズナブルな価格を提供し、コスト改善を支援します。

4. 仲介報酬。

STのTeseoファミリーの全地球航法衛星システム（GNSS）集積回路（IC）およびモジュールは、高精度な測位機能を提供します。これらのスタンドアロンICおよびモジュールは、最大クワッドバンド動作をサポートし、BeiDou、Galileo、GLONASS、GPS、Navic、QZSSなど、複数のグローバルナビゲーションコンステレーションと互換性があります。

GNSS ICおよびモジュールの種類

シングルダイスタンドアロンICに加えて、Teseoファミリーには、GNSSチップセットと必要な外部コンポーネントを統合して、Time To First Fix（TTFF）を短縮するモジュールが含まれています:

複雑なRFパス設計が既に行われているため、設計リスクが軽減され、開発が簡素化されます

組み込みの温度補償水晶発振器（TCXO）、専用リアルタイムクロック（RTC）、SAWフィルター、およびRFフロントエンドコンポーネント

より大きく、ピン数が少なく、適切なアンテナを接続するだけで済みます

GNSSモジュールは、設計の複雑さを軽減し、よりシンプルで高速な開発プロセスを提供し、スタンドアロンGNSS ICは、必要な設計専門知識を持つ人々に、より多くの柔軟性を提供します。

TeseoVI

ST独自の相変化メモリを使用したシングルダイ、同時クワッドバンド（L1+L2+L5+E6）GNSSデバイス。最大クワッドバンド受信用の単一の構成可能なファームウェアバイナリを使用。

TeseoV

GNSSレシーバーIC。オンチップ、デュアルおよびトリプル（L1+L5またはL1+L2+L5）、マルチコンステレーション、キャリア位相追跡により、高精度で正確な測位と、単一チップでの自律的な位置、速度、時間（PVT）計算を実現。

TeseoIV

小型、デュアルバンド、低電力GNSSモジュール

TeseoIII

低消費電力、高精度キャリア位相追跡、リードオンリーメモリ（ROM）をサポートするスタンドアロンGNSS-L1レシーバーIC。