深?? 明治田電子株式会社 新型AMDライゼンAIプロセッサ (100-000001530) AMDライゼンTMAI 9 365モバイルプロセッサ,優れたラップトップを構築するのに役立ちます.
記述:
AMDの第三世代のAIPCである Ryzen AI 9 365モバイルプロセッサは",Zen 5"アーキテクチャを採用し,高性能コア10個とスレッド20個を含む. 主周波数は5.0GHzまで,AMDの新しいRDNA3を搭載しています.5アーキテクチャ Radeon 880Mグラフィック,XDNA 2アーキテクチャ NPU,合計計算能力最大73TOPS.Rui Long AI 9 365 プロセッサは NPU の電力を 3 倍増やしますプロセッサコアが25%増加し AIの総パワーが87%増加しました
製品ID
トレイ製品ID:100000001530
パッケージ:FP8
総プロセッサ性能:最大73TOPS
NPU性能:最大50TOPS
製品仕様
名称:AMD ライゼンTM AI 9 365
製品ファミリー:レイザー
シリーズ:ライゼンAI300シリーズ
形式要素: ラップトップ,デスクトップ
AMD PRO テクノロジー: ない
消費者の使用:はい
地域利用可能: 世界規模
形状因子:ストライクスポイント
建築: 4x ゼン 5, 6x ゼン 5c
CPU コア: 10
複数のスレッド (SMT): はい
糸 の 数: 20
最大加速クロック周波数:最大5GHz
ベースクロック周波数: 2 GHz
L2キャッシュ: 10 MB
L3キャッシュ: 24 MB
デフォルトの設計熱力 (TDP): 28W
AMD 設定可能な熱設計電源 (cTDP): 15-54W
CPUコアのためのプロセッサプロセス: TSMC 4nm FinFET
パッケージチップ数: 1
AMD EXPOTM メモリオーバークロック技術:はい
精密周波数増強 (PBO): はい
カーブオプティマイザーの電圧オフセット: はい
CPU プラットフォーム:FP8
サポートされている拡張子: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
最大動作温度 (Tjmax): 100°C
*サポートされているOS: Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
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