紹介:
人工知能 (AI) クラスターやデータセンター,5G通信の急速な発展により半導体産業の世界的リーダーであるブロードコムは,光ファイバートランスミッターを設立しました高速データ伝送のコアエンジンとして,受信機とトランシーバーが技術の革新のペースが加速したため,企業にとって時代遅れの物資と返品品が大量に蓄積されています1996年に設立されたプロの電子部品リサイクル会社として,深?? 明治田電子株式会社現在,ブロードコムの全範囲の光通信機器のための高価値のグローバル再購入サービスを提供しています顧客が資本を解放し,グリーン・サークルエコノミーを推進する.
I.ブロードコム光学モジュールの技術的核心
Broadcomは,基礎となるDSPチップから完成したモジュールまで,光通信分野における完全な技術スタックを有しています.市場における一般的なブロードコム光学モジュールは主に2つの主要な技術カテゴリーに分かれています:
1工業用および一般用: HFBR/AFBRシリーズ
これはBroadcomの最も古典的で広く使用されている Versatile Linkシリーズで,主に短距離,高干渉耐性の産業通信ニーズに対応しています.
HFBR-1521Z / HFBR-2521Zシリーズ: DCから5 Mbpsまでのデータレートをサポートするクラシックな650nmの赤いLED送信機/受信機ペア. 送信のためにプラスチック光ファイバー (POF) を利用.これらのモジュールは電磁気干渉 (EMI/RFI) に強い抵抗性があり,工業自動化に広く使用されています5Mbpsで最大30メートルの距離を伝達できます 電気通信は
AFBR-2624Zシリーズ: DC-50MBdをサポートする高速で汎用的なリンク受信機で,1mm POFと200μm PCSファイバーと互換性があり,一般的に高速産業バスシステムで使用される.
HFBR-1505CFZ: INTERBUS-S 産業用フィールドバス用に特別に設計された 2 MBd 送信機.操作温度範囲が広い (-40°C~+85°C) で,厳しい環境でも安定した接続を保証する.
2AIとデータセンターシリーズ: SianTM DSPと1.6T/800Gモジュール
次世代のAIインフラストラクチャのために,ブロードコムは革命的な Sian シリーズ DSP (デジタルシグナルプロセッサ) を導入しました.
SianTM2 200G/Lane PAM-4 DSP: これは現在,低電力5nmプロセスを利用し,800Gと1.6Tのプラグ可能モジュールをサポートするトップレベルのソリューションです.往復遅延が80ns未満で,主にAIクラスタースケールアップとスケールアウトネットワークの帯域幅ボトルネックに対処する.
共同パッケージ化光学 (CPO) テクノロジー:ブロードコムの最新の第3世代のCPO技術は,レーンあたり200Gの帯域幅密度を達成する.従来のプラグイン可能な光学モジュールを置き換えるように設計されています.低電力消費とより高い信頼性を提供し,次世代超大規模データセンターの需要を満たす.
広域通信光学モジュールの高価なリサイクルに関する専門家
400Gから800G,さらには1.6Tまで短くなっています.古いモデルの過剰な在庫の問題に直面している多くの企業を残す電子機器業界における近30年の深遠な専門知識を活用した 深?? 明治田電子株式会社ブロードコムの光学モジュールのための最高品質のリサイクルサービスを提供します.
Broadcomの光ファイバー製品には以下が含まれていますが,これらに限定されません.
光ファイバートランスミッター:
シリーズ:HFBR-14xxZ,HFBR-15xxZ
モデル:HFBR-1521Z,HFBR-1522Z,HFBR-1404Z,HFBR-1414Z
光ファイバー受信機:
シリーズ:HFBR-24xxZ,AFBR-25xxZ
モデル:HFBR-2521Z,HFBR-2522Z,AFBR-2624Z,AFBR-2519AZ
光ファイバートランシーバーと光学モジュール:
高速DSPソリューション: 800Gおよび1.6T OSFP/QSFP-DDモジュールは,シアンおよびシアン2チップに基づいています.
1x9/SFF/その他パッケージ:様々なSFFモジュールと産業用バックプランのリンクコンポーネントを含む.
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