産業4.0の継続的な進歩とスマート製造により,ソニーのプレギウスSシリーズグローバルシャッター画像センサーは,ハイエンドの機械ビジョン部門で"熱い商品"になりました.最近IMX560-AAMVモデルに対する市場の需要は増加し続け,生産期間が長くなりました.
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製品概要:ソニーIMX560-AAMV
IMX560-AAMVは,ソニー社が発売した高性能 SPAD ToF (Time-of-Flight) 3D深度センサーです.遠距離射撃能力がある,明るい光環境での干渉耐性,およびチップ上の信号処理.自動機器のための産業用LiDARおよび3D認識アプリケーションに広く使用されています.高級3Dビジョンソリューションのコアコンポーネントです市場需要は一貫して強くなっています.
IMX560-AAMV 仕様
装置タイプ:SPAD ToF深度センサー
画像 サイズ: 6.25mm 縦横 (1/2.9インチ)
SPAD ピクセル: 597 (H) × 168 (V),約10万ピクセル
ピクセルサイズ: 10.08 μm (H) × 10.08 μm (V)
推奨される動作波長: 850 nm,905 nm,940 nm
光子検出効率: 24% (905nm帯)
最大フレームレート: 100fps
サンプリング周波数: 1 GHz / 0.5 GHz
データインターフェイス: MIPI CSI-2 (2・レーン / 4・レーン)
読み取りモード: ラインモード,マトリックスモード
パッケージ仕様: 152ピン BGA,寸法 15.35 mm × 15.65 mm
安全レベル: IEC 61508 SIL 2 機能安全認証に対応
出力フォーマット: レンジングモード,エコーモード,ヒストグラムモード RAW12
IMX560-AAMV の主要特徴
SPAD (シングルフォトン・アヴァランチ・ダイオード) のアーキテクチャは,優れた精度で300mまでの長距離距離測定をサポートする.
内蔵ヒストグラム生成,エコーピーク検出,環境照明モニタリング機能は,強い照明条件下で環境干渉を抑制する.
センサーには,信号処理ユニットが組み込まれていて,距離データを直接出力し,ホストコントローラに対する計算負荷を削減し,システムレベルの開発を簡素化します.
興味のある地域 (ROI) の読み取りと調整可能なピクセルグループ化をサポートし,さまざまな範囲のシナリオに適応します.
レーザー発射と受信間の遅延を補うための送信タイミング制御機能があり,範囲安定性を向上させる.
自動機器と産業用リダールシステムの要求の高い運用環境を満たす産業レベルの信頼性の設計
標準化されたMIPI CSI-2高速インターフェースで,主流の画像処理プラットフォームと簡単に統合できます.
IMX560-AAMVの典型的な応用分野
産業用リダール (FA LiDAR)
産業自動化: 3D 形状検出,物体距離測定
スマート 倉庫: AGV の障害物回避
建設機械:障害物検出
セキュリティ:3D遠隔感知装置
遠距離3Dスキャニング設備
インテリジェントな交通:距離測定とセンサーシステム
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