会社ブログについて 明治田電子はXilinx Zynq-7000 SoC プログラム可能なシステム・オン・チップをリリース

電子部品の主要なサプライヤーとして,深?? ミンジアダ電子株式会社 グローバルサプライチェーンネットワークと厳格な品質管理システムを活用してXC7Z100-2FFG1156IZynq-7000シリーズの高級モデルです.すべての製品が原産物のOEM製品であることを保証し,小量R&Dと大規模生産のニーズの両方をサポートします.

XC7Z100-2FFG1156I製品説明

についてXC7Z100-2FFG1156IXilinx Zynq-7000シリーズの高性能PSoC/MPSoCプログラム可能なシステム・オン・チップ (SoC) である.2コアARM Cortex-A9プロセッサとKintex-7アーキテクチャプログラム可能なロジック (FPGA) を統合28nmプロセスで製造され,800 MHzのクロック速度で動作し,FCBGA-1156パッケージにパッケージ化され,工業用温度範囲は-40°Cから+100°Cです.高級エンブレードシステムのためのコアコンピューティングプラットフォームとして機能します産業制御 通信 画像処理 スマートハードウェア

このチップは,プロセッサシステム (PS) とプログラム可能な論理 (PL) を深く統合し,ソフトウェアの柔軟性とハードウェアの並列加速能力を組み合わせます.高容量メモリインターフェースを備えたリアルタイム処理,プロトコル加速,インターフェース拡張,異質コンピューティングの要求を満たす.工業自動化で広く使用されています機械ビジョン,データ収集,通信機器,自動車電子機器,医療機器,ハイエンドの組み込みシステム

基本規格

製品モデル:XC7Z100-2FFG1156I

製品シリーズ:Zynq-7000 全プログラム可能な SoC

プロセッサアーキテクチャー:ダブルコアARM Cortex-A9,800 MHz

プログラム可能な論理:Kintex-7アーキテクチャ,約444Kの論理セル

パッケージ: FCBGA-1156 (フィーンピッチボールグリッド)

温度グレード:工業級I,-40°Cから100°C

スピードグレード: -2 高性能

サポートされているインターフェース:PCIe Gen2,Gigabit Ethernet,USB 20SD/SDIO,DDR3/DDR3L/LPDDR2など

アプリケーションタイプ:PSoC/MPSoCマイクロプロセッサ,組み込みヘテロジェネスコンピューティング,FPGA加速コントローラ

基本アーキテクチャと技術的特徴

基本的メリットXC7Z100-2FFG1156I高性能プロセッサシステム (PS) と高密度プログラム可能な論理 (PL) をシームレスに統合する異質なコンピューティングアーキテクチャにあります.この2つはチップ上の高速バスで相互接続されています低レイテンシーで高帯域幅のデータ交換を可能にします

1プロセッサシステム (PS) ツーコアARM Cortex-A9

CPUコア: シンメトリックマルチプロセッシング (SMP) をサポートするダブルコアARM Cortex-A9 MPCore;各コアにはNEONTM SIMDマルチメディアコプロセッサーと浮遊点ユニット (FPU) が統合されている.単核性能が2に達する.5 DMIPS/MHz

キャッシュシステム:

L1キャッシュ: 32KBのインストラクションキャッシュ + 32KBのデータキャッシュ

L2キャッシュ: 512 KB (両方のコア間で共有)

チップ内メモリ: ECCエラー修正オプション付きの 256 KB のチップ内メモリ (OCM)

外部メモリインターフェイス: 高帯域幅データループット要求を満たすために最大32ビットバス幅でDDR3/DDR3L/LPDDR2をサポート

DMAコントローラ:効率的なデータ転送をサポートする8チャネルDMAコントローラ

2プログラム可能な論理 (PL) Kintex-7 FPGA

論理資源: 444,000 の論理セル,多くの検索テーブル (LUT) とフリップフラップを含む

DSPスライス: 18×25のサイン掛けと48ビット蓄積機をサポートする多数のDSP48E1スライス,高性能デジタル信号処理に適しています

ブロックRAM: 26.5 Mbit ブロックRAM (BRAM) 組み込み,真のデュアルポート操作をサポートし,18Kbの2つのBRAMとして構成できます

プログラム可能なI/O: LVCMOS,LVDS,SSTLを含む複数のI/O標準をサポートし,電圧範囲は1.2Vから3.3V;プログラム可能なI/O遅延とSerDes機能を提供します.

3拡張的な周辺インターフェース (PS側)

ギガビットイーサネット: 2

USB 2.0 OTG: 2

SD/SDIO: 2

SPI: 2

I2C: 2

UART: 2

CAN 2.0B: 2

GPIO:最大128ピン

計時器/監視犬:多チャンネル

4電気仕様とパッケージング

給電電圧:名目給電電圧1V 最大1.05V 最低0.95V

最大クロック周波数: 800MHz

I/O数:最大400人のユーザー I/O

パッケージの寸法: 35mm x 35mm,ボールピッチ1mm

ピン数: 1156球,下側のBGAパッケージ

温度グレード:産業用グレード (-40°C~+100°C),厳しい環境での使用要件を満たす

5. アドバンスト機能

CoreSight デバッグ:マルチコアデバッグとトレーシングをサポートする統合ARM CoreSightTMデバッグ技術

セキュリティ機能:セキュア・ブートや暗号加速器などの高度なセキュリティ機能をサポートする

連絡 ください

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