会社ブログについて 明治田はブロードコムBCM87800A0KEFBGを 業界をリードする7nm800G PAM-4 PHYを 超規模データセンターに 強化する

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は現在、Broadcom BCM87800A0KEFBG 高性能イーサネットトランシーバーの購入を検討しています。このモデルは、業界で最も高性能かつ低消費電力のシングルチップ 800GbE PAM-4 PHY です。7ナノメートル CMOS プロセスに基づいており、8チャンネル 106 Gb/s PAM-4 信号伝送をサポートし、特にハイパースケールデータセンター、800G 光モジュール、および高速ネットワーク機器向けに設計されています。

製品概要：800G 時代の高速相互接続の核

BCM87800A0KEFBG は、Broadcom の主力 800GbE PAM-4 PHY トランシーバーです。先進の 7 ナノメートルプロセス技術を活用し、53 Gbaud で 8 チャンネルの 106 Gb/s PAM-4 信号を駆動し、DR8 および 2xFR4 ファイバーリンクの両方をサポートします。

このデバイスは、BCM8740X PHY で実証されている Broadcom の実績ある成熟した PAM-4 技術プラットフォームを活用しており、800G QSFP-DD/OSFP 光モジュールの商用化を加速するための明確な道筋を提供します。Broadcom の先進的な DSP 技術とイコライゼーションアルゴリズムは、光損失を補償しながら業界をリードする低消費電力を維持し、プラグ可能な光モジュールおよびコパッケージド光ソリューションにおける 25.6 Tb/s およびそれ以上の高密度スイッチ ASIC の展開を可能にします。

主な仕様

ブランド：Broadcom

モデル：BCM87800A0KEFBG

プロセス技術：7ナノメートル CMOS

アーキテクチャ：800GbE (8:8) PAM-4 PHY

チャンネル数：8チャンネル × 106 Gb/s

信号レート：53 Gbaud PAM-4

総帯域幅：800GbE

パッケージタイプ：BGA

リファレンスクロック：156.25 MHz

サポートされるファイバーリンク：DR8、2xFR4

消費電力：6 W 未満（標準）

主な特徴と技術的利点

1. 業界をリードする DSP 性能と電力効率

BCM87800A0KEFBG は、Broadcom の市場をリードする 7 ナノメートル PAM-4 PHY トランシーバー技術プラットフォームを採用しており、業界をリードする DSP 性能と電力効率を実現し、DR8/2xFR4 光モジュールが IEEE 標準および MSA 仕様を満たすことを可能にします。

2. 成熟した光フロントエンド技術のサポート

このチップの成熟した PAM-4 アーキテクチャは、EML（電子吸収変調レーザー）、DML（直接変調レーザー）、シリコンフォトニクスを含むさまざまな光フロントエンド技術をサポートしており、さまざまなアプリケーションシナリオに柔軟なソリューションを提供します。

3. 最適化されたスイッチ ASIC 相互運用性

100G PAM-4 SerDes アーキテクチャを採用した Broadcom スイッチ ASIC および ASSP に最適化されており、検証済みの相互運用性により、システムレベルの統合における信頼性とパフォーマンスを保証します。

4. 超低消費電力とコンパクトなパッケージ

7 ナノメートルプロセス技術とコンパクトなパッケージを採用し、消費電力を 6W 未満に抑え、柔軟な PCB レイアウトをサポートし、データセンターおよびネットワーク機器のエネルギー消費とスペース要件を大幅に削減します。

5. 高度に統合された機能

リタイマーおよびイコライザーと統合されており、自動ネゴシエーションおよびリンクトレーニング機能をサポートし、内蔵電圧レギュレーターと 400G FEC 機能を備えており、市場に比類のない競争優位性を提供します。

典型的なアプリケーションシナリオ

ハイパースケールデータセンター展開：800G QSFP-DD/OSFP 光モジュール内の内部展開に適しており、ハイパースケールデータセンターに高帯域幅、低遅延のネットワーク接続を提供し、AI や機械学習などのコンピューティング集約型アプリケーションの大量データ伝送需要に対応します。

800G DR8 光モジュール：800G DR8 光モジュールアプリケーションをサポートし、次世代の高密度 PAM-4 光リンクの完全なソリューションを提供します。

2×400G DR4/FR4 光モジュール：2×400G DR4/FR4 分割アーキテクチャをサポートし、柔軟なネットワーク構成を可能にします。

コパッケージドオプティクスソリューション：コパッケージドオプティクス（Co-packaged Optics）ソリューションに適しており、25.6 Tb/s およびそれ以上の高密度スイッチ ASIC の展開への道を開きます。

Mingjiada Electronics から購入する利点

深い業界専門知識と評判の高いサービス：1996 年に設立され、深センに本社を置き、香港、日本、ロシアなどに支店を持つ当社は、国内有数の電子部品販売代理店であり、Broadcom などのトップ国際ブランドのハイエンド半導体ソリューションの提供を専門としています。

公式チャネル、信頼性の高い品質：すべての購入は公式認定チャネルを通じて行われ、厳格な入荷検査手順が実施され、すべてのチップが本物であり、ロットごとに追跡可能であることを保証します。

迅速な対応、効率的なサービス：深センと香港の倉庫ネットワークを活用し、お客様のニーズに迅速に対応し、即時見積もりとプロフェッショナルな供給サービスを提供し、エンド顧客と販売代理店の両方に高品質の電子部品供給サービスを提供することに専念しています。

ワンストップサプライチェーンサービス：イーサネットスイッチチップ、プロセッサー、PHY トランシーバーを含む、Broadcom の通信およびネットワーキング製品の全範囲にわたるワンストップ供給サービスを提供し、製品選択コンサルティングからバルク調達までエンドツーエンドのサポートを提供します。

BCM87800A0KEFBG の在庫がある場合、またはこの製品についてさらに詳しく知りたい場合は、お気軽に Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. までお問い合わせください。