会社ブログについて Mingjiada Supply XCVU13P-2FLGA2577I Xilinx Virtex UltraScale+ 工業用グレード FPGA

XCVU13P-2FLGA2577IFPGA（Field-Programmable Gate Array）| Virtex UltraScale+ フラッグシップ | 銘嘉達エレクトロニクス – 純正品在庫あり

製品紹介：XCVU13P-2FLGA2577I

I. XCVU13P-2FLGA2577I 製品概要

このXCVU13P-2FLGA2577Iは、Xilinx社のVirtex® UltraScale+™シリーズのフラッグシップFPGA（Field-Programmable Gate Array）です。先進の16nm FinFETプロセス技術と3D ICスタッキング技術を採用し、超高性能コンピューティング、5G通信、AIアクセラレーションなど、極端な帯域幅要件を持つアプリケーション向けに特別に設計されています。

Xilinx社の最高性能FPGA製品ラインの一部として、このデバイスは業界をリードするロジック密度、DSP処理能力、および高速トランシーバーリソースを提供し、データセンターアクセラレーション、400G以上のネットワーク機器、航空宇宙/防衛アプリケーションに理想的な選択肢となります。

II. XCVU13P-2FLGA2577I 主要仕様

プロセス：16nm FinFET

スピードグレード：-2

温度グレード：産業用グレードI、-40℃～100℃

パッケージ：FCBGA-2577

プログラマブルI/O：448

システムロジックセル：3,780,000

DSPスライス：大規模並列コンピューティングパワー、高精度浮動小数点および固定小数点演算をサポート

メモリリソース：大容量Block RAM + UltraRAM

高速トランシーバー：マルチチャンネル28 Gbps高速シリアルインターフェイスをサポート

インターフェイスサポート：PCIe Gen3、100G Ethernet、FMC+、LVDSなど

III. XCVU13P-2FLGA2577I 主要機能

超高コンピューティング密度、複雑なアルゴリズムアクセラレーションおよびリアルタイム信号処理に適しています

産業用グレードの広範な温度範囲と強力な干渉耐性、過酷な組み込み環境の要求を満たします

豊富な高速シリアルインターフェイスの選択肢、高速データ交換および相互接続に適しています

低消費電力アーキテクチャと動的な電力管理、長期間の安定動作に適しています

IV. XCVU13P-2FLGA2577I 技術ハイライト

16nm FinFETプロセス：パフォーマンスを向上させながら消費電力を効果的に制御し、業界をリードする電力効率を実現

3D ICスタッキング技術：ヘテロジニアス統合をサポートし、より高い帯域幅密度を実現

オンチップメモリUltraRAM：超大規模組み込みメモリを統合し、外部メモリへの依存を軽減

128基の高速トランシーバー：400G/1Tネットワーク要件を満たす比類なきシリアル帯域幅を提供

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