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会社ブログについて 組み込み視覚のための新しいインパルス: LIFCL-40-7SG72C 格子クロスリンク-NXTM FPGAチップ

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組み込み視覚のための新しいインパルス: LIFCL-40-7SG72C 格子クロスリンク-NXTM FPGAチップ
最新の会社ニュース 組み込み視覚のための新しいインパルス: LIFCL-40-7SG72C 格子クロスリンク-NXTM FPGAチップ

組み込みビジョンのための新しいインパルス:LIFCL-40-7SG72CLattice CrossLink-NXTM FPGAチップ

 

シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.[Lattice]の長期供給/リサイクルLIFCL-40-7SG72CLattice CrossLink-NXTM FPGAチップ. 製品詳細は以下のとおりである.

 

LIFCL-40-7SG72Cis built upon Lattice's Nexus platform — combining 28 nm FD-SOI technology with an optimised FPGA architecture to deliver a 100-fold reduction in soft error rates and up to 75% lower power consumption compared to competitorsLIFCL-40-7SG72Cは,埋め込みビジョン処理のために最適化されています.MIPI インターフェイスとインスタント・コンフィギュレーション機能をサポートする自動車 ADAS,産業ビジョン,エッジ AI アプリケーションの理想的な選択です.

最新の会社ニュース 組み込み視覚のための新しいインパルス: LIFCL-40-7SG72C 格子クロスリンク-NXTM FPGAチップ  0

 

01 プロダクト・ポジショニング
ザ・ラティスLIFCL-40-7SG72CCrossLink-NXシリーズに属し,低電力,高性能FPGAを代表し,特に組み込みビジョン処理のために設計されている.
As one of Lattice's first products based on the new NexusTM FPGA technology platform, the LIFCL-40-7SG72C utilizes the industry's first 28nm fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) process. LatticeのLIFCL-40-7SG72Cは,新しいNexusTMFPGA技術プラットフォームに基づいたラティスの最初の製品の一つとして,業界初の28nm完全枯渇したシリコンオンインスラー (FD-SOI) プロセスを利用し,LIFCL-40-7SG72Cは,新しいNexusTMFPGA技術プラットフォームを導入し,LIFCL-40-7SG72Cを搭載した.エッジAI処理のための例外的な電力効率を.
センサデータ・プレプロセッシングとアグリゲーションに主に使用されている.LIFCL-40-7SG72Cは,複数の画像センサーからのデータストリームの合併をサポートし,AI機能実行のためのアプリケーションプロセッサ (AP) に処理されたデータを送信します..

 

02 コア技術的なハイライト
CrossLink-NXシリーズの技術的な強みは,パワー最適化,インターフェースパフォーマンス,および信頼性である.これらの特徴は,組み込みビジョン処理アプリケーションにおける比較可能なFPGA製品よりも明確な利点をもたらす..
28nm FD-SOIプロセスは,LIFCL-40-7SG72Cでダイナミックな電力管理を可能にします.開発者は,チップの裏側に負のバイアス電圧を適用することによって,低電力と高性能モードの間に切り替えることができます.この電源は,電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の電源の
実用的なアプリケーションでは,LIFCL-40-7SG72Cは,より高い周波数で約200mWを消費し,静的流出電力を10ミリワット以下に減らします.これは競合製品と比較して 75% までの全体的な電力削減を表します.
LIFCL-40-7SG72Cは,2つの専用4チャネルMIPI D-PHYトランシーバーを組み込み,それぞれ2.5Gbpsまでのデータレートをサポートし,合計帯域幅を10Gbpsにします.
さらに,LIFCL-40-7SG72Cは,追加的なソフトコアMIPI D-PHY構成を組み,最大12つの1.5GbpsMIPIデータストリームをサポートしている.これは,追加のインターフェース変換チップを必要とせずに,複数の高解像度画像センサーに直接接続することを可能にします..

 

03 テクニカルスペシフィケーション分析
についてLIFCL-40-7SG72C表面マウント技術をサポートする72ピンQFN (10x10mm) パッケージを使用する.その論理アーキテクチャは9,750LAB/CLBユニットに組織された39,000の論理要素を構成する.フレキシブルなプログラミング能力を提供する.
LIFCL-40-7SG72Cは1,2つのメモリを統合しています.548この高いストレージ密度は,外部のメモリへの依存を減らす,神経ネットワークのアクティベーションと重さのローカルストレージを可能にします.
LIFCL-40-7SG72Cは,また,40の配置可能なピンが複数のインターフェース標準をサポートし,例外的なI/O能力を誇っています.これは,ハードワイヤ付き 5Gbps PCIe Gen2 インターフェイスと 1066 Mbps LPDDR3 DRAM インターフェイスを組み込みます..
0.95Vから1.05Vの電圧範囲および0°Cから85°C (TJ) の温度範囲内で動作し,さまざまな環境条件に適応します.LIFCL-40-7SG72Cは,迅速な構成をサポートしています.I/Oピンは3ミリ秒以内に構成され,フルロジック構成は8〜14ミリ秒で完了し,ほぼ瞬時に起動することができます.

 

04 アプリケーションシナリオ分析
CrossLink-NX FPGAは,複数の領域,特に自動車,自動車などのマルチセンサーデータのリアルタイム処理を必要とするシナリオで,幅広いアプリケーションの可能性を示しています.産業ビジョンレイチェル・アリスは
自動車部門では,LIFCL-40-7SG72Cは,カメラ,LiDAR,レーダー,および赤外線センサーからのデータを処理するための高度なドライバーアシスタントシステムに展開できます.AI分析のためのアプリケーションプロセッサに送信する前に,このデータをプリプロセスのし,融合することができます..
産業ビジョンは別の重要なアプリケーション領域を表しています.LIFCL-40-7SG72Cは,LVDSからの画像センサーデータに対する予備処理を入手し,実行するために産業カメラに統合することができます.Pandaの実用的なアプリケーションケースは,CrossLink-NXの選択は主にそのコンパクトなサイズ,低電力消費量,低コストの通信機能によって動いていたことを示しています.2 といった利点MIPI ハードコア.
LIFCL-40-7SG72Cは,LatticeのsensAIソリューションスタックと組み合わせて,デバイス側AI処理のための強力なサポートを提供します. When running on CrossLink-NX, sensAI version 3.0は性能を倍増し,前回と比べて電力消費を半減します..
VGGネットワークに基づいたオブジェクトカウントデモは,CrossLink-NX FPGAで10フレーム/秒処理速度を達成し,わずか200mWの電力を消費します.

 

ほらミンジアダ電子ほら長期供給とリサイクルサービスを提供するLIFCL-40-7SG72CCrossLink-NXTM Field-Programmable Gate Array (FPGA) チップ. For further product information, sample procurement, or recycling price enquiries regarding the LIFCL-40-7SG72C, このLIFCL-40-7SG72Cは,LIFCL-40-7SG72Cについて詳細な製品情報,サンプル調達,またはリサイクリング価格に関する問い合わせを行うため,ミンジアダ・エレクトロニクスの公式サイト (https://www.integrated-ic.com/詳細な供給と需要の詳細を表示します.

パブの時間 : 2026-01-29 13:22:05 >> ニュースのリスト
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電話番号: 86-13410018555

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