Infineon ToF 3Dイメージセンサーのリサイクル:コンシューマー/車載/産業用ToF 3Dイメージセンサー、VCSELドライバー
深セン明嘉達電子有限公司は、あらゆる種類の電子部品のリサイクルを専門とする電子部品リサイクル分野のリーディングカンパニーです。グローバルクライアントに効率的でコンプライアンスに準拠した在庫処分ソリューションを提供し、迅速な資金回収と倉庫管理の最適化を支援します。
[リサイクルプロセス]
詳細の提出:リサイクルするLattice評価ボードの詳細(モデル番号、数量、状態、写真を含む)をEメールまたは電話でお知らせください。
正確な見積もり:専門チームが通常12〜24時間以内に評価を完了し、競争力のある見積もりを提供します。
安全な取り扱い:全国無料のドアツードア集荷サービス(複数都市対応)を提供するか、DHL、UPS、SFエクスプレスなどの運送業者を介した保険付きグローバルロジスティクスサービスを手配し、安全な輸送を保証します。
検査後の支払い:商品が検査に合格した後、24時間以内の全額支払いをお約束します。電信送金や現金など、さまざまな決済方法をサポートしており、業界平均よりも大幅に短い支払いサイクルを実現しています。
Infineon XENSIV™ REAL3™ 間接ToF(iToF)製品ポートフォリオは、ToF 3DイメージセンサーとVCSEL(垂直共振器面発光レーザー)ドライバーで構成され、深度イメージング、光源駆動、安全保護のための統合設計を提供します。コンシューマーエレクトロニクス、車載コックピット、産業オートメーションなど、幅広い産業にサービスを提供しています。特許取得済みのピクセルバックライト抑制技術と高変調レート駆動能力により、強い光、暗闇、極端な温度などの複雑な条件下でも安定した信頼性の高い3D深度データを提供し、エンドデバイスにリアルタイムの3D環境認識機能を提供します。
![]()
REAL3™ ToF 3Dイメージセンサーのコア機能
REAL3™シリーズのiToFセンサーは、成熟したCMOSプロセスに基づいており、PMDピクセル技術を組み込んでいます。各ピクセルには特許取得済みのSBIバックライト抑制回路が搭載されており、太陽光などの強い環境光からの干渉を効果的に抑制し、屋内および屋外での深度マップと赤外線グレースケール画像の正確な出力を可能にします。デバイスは出荷前に完全なキャリブレーションが行われ、ライフサイクル全体で再キャリブレーションを必要としないため、モジュール製造およびその後のメンテナンスコストを削減します。さらに、設定可能なHDR(ハイダイナミックレンジ)、複数の変調周波数、マルチカメラ同期モードをサポートしており、ホストプロセッサーの計算負荷を大幅に軽減します。
I. 代表的なコンシューマー/産業グレードデバイス:IRS2875C / IRS2975C
- 解像度:HQVGA 240×180、43Kピクセル、940 nm赤外線動作波長、チップオンチップパッケージ、小型モジュール設計に適しています
- ピクセル技術:第5世代/第6世代PMDピクセル、高感度埋め込み光学反射器、オンチップSBI(強光抑制)により、範囲精度と低消費電力のバランスを取ります
- 温度範囲:–40℃〜+85℃。RoHSハロゲンフリー仕様に準拠
- 互換性のあるドライバー:IRS9102CコンシューマーグレードVCSELドライバー、光源とイメージング間の完全なシステムマッチングを可能にします
- アプリケーション:コンシューマーエレクトロニクス(スマートドアロック、AR/VRデバイス、モバイル端末、ロボット掃除機)、産業用途(サービスロボットの障害物回避とナビゲーション、倉庫および物流における3D検査、ドローンの環境認識、機器とのヒューマンマシンインタラクション)
II. 代表的な車載グレードデバイス:IRS2877A
- 解像度:VGAグレード。AEC-Q100車載グレード認証取得済み。ISO 26262 ASIL-B機能安全レベルをサポート。LFBGAプラスチックカプセル化パッケージ。動作温度範囲:–40℃〜+105℃
- 車載キャビン認識(ICMS)向けに設計されており、乗員存在検出、乗客姿勢認識、子供置き去り検出、インテリジェントエアバッグ展開などの機能をサポートします。複雑な車載照明条件や極端な温度変動に対応します
- 互換性のあるドライバー:IRS9103A車載グレードVCSELドライバー、車載機能安全およびレーザー安全要件に完全準拠
III. 相補的なVCSELドライバー製品の分析
InfineonのVCSELドライバーは、REAL3 ToFセンサーと緊密に連携します。LVDS差動信号受信、ゲート駆動、電源スイッチングユニットを単一チップに統合しており、多数のディスクリート周辺コンポーネントが不要になるため、BOM(部品表)が簡素化され、カメラモジュールのサイズが縮小されます。ナノ秒レベルの高速スイッチングと複数のハードウェア障害保護メカニズムを備え、VCSEL光源の安定した変調と人間の目に対するレーザー安全性を保証します。製品ラインは、コンシューマー/産業グレードと車載グレードの2つの主要ラインに分かれています。
IV. コンシューマー/産業グレードVCSELドライバー IRS9102C
- パッケージ:PG-TSNP-10マイクロパッケージ、寸法1.1×1.5 mm、PCBスペースを最大限に節約
- 主要電気パラメータ:ピークレーザー電流最大12 A、レーザー電圧6 V、最大変調周波数250 MHz、立ち上がり/立ち下がり時間 < 1 ns。デュアルジャンクションVCSELアレイの駆動をサポート。3.3 Vシステムレールから給電され、追加のブースト電源は不要- 内蔵保護:サーマルシャットダウン、低電圧ロックアウト、パルス幅リミッターを含む複数のフェイルセーフメカニズムにより、安定したVCSEL光源動作とレーザー安全性を確保
- アプリケーション:コンシューマーエレクトロニクスToFカメラ、XRデバイス、家庭用ロボット、産業用ビジョン測距、レーザースキャンLDSシステム。IRS2875CおよびIRS2975Cと組み合わせることで、完全な3D認識ソリューションを形成
V. 車載グレードVCSELドライバー IRS9103A
- 車載グレード認証:AEC-Q100グレード2認証取得済み。1.35×1.35 mmウェハーレベルPG-WFWLB-9パッケージ。車載広温度範囲–40℃〜+105℃で安定動作
- 主要電気パラメータ:ピーク電流10 A、レーザー電圧最大14 V、変調周波数最大130 MHz。2セットのトリプルジャンクションVCSELアレイを駆動可能。3.3 V車載電源から直接給電され、車載電源アーキテクチャを簡素化
- 安全メカニズム:過熱、低電圧、パルスクリッピングに対する統合ハードウェア保護により、コックピットアプリケーションの機能安全要件を満たします。IRS2877A車載ToFセンサーと互換性があり、車載グレードの3Dイメージングシステムを構築
- 車載アプリケーション向けに設計:車載乗員監視(ICMS)、低速自動運転周辺認識や車室外の短距離3D検出シナリオへの拡張も可能
VI. 3つの主要セクターでの実装
コンシューマーエレクトロニクスセクター
スマートドアロックの3D顔認識、携帯電話の支援深度フォーカス、AR/VRの空間ポジショニングとトラッキング、家庭用サービスロボットの3Dマッピングと障害物回避のための完全な「センサー+ドライバー」ソリューション。コンパクトなベアチップとマイクロドライバーチップにより、エンドデバイスのスリムな設計が可能になり、低消費電力特性はバッテリー駆動のポータブルデバイスに適しており、明るい光条件下でも信頼性の高い認識と障害物回避を保証します。
車載エレクトロニクスセクター
車載グレードREAL3 ToFセンサーとIRS9103Aドライバーのペアは、車載認識の中核として機能し、乗員検出、ライブネス検出、子供置き去り監視を可能にし、インテリジェントエアバッグの段階的な展開をサポートします。システム全体が車載グレードの信頼性と機能安全検証を受けており、車内の直射日光、コールドスタート操作、高温への暴露などの過酷な条件に耐え、スマートコックピットにとって不可欠な認識ハードウェアコンポーネントとなっています。
産業セクター
商用サービスロボット、倉庫AGV、ドローン、産業用ヒューマンマシンインターフェースデバイスに展開でき、リアルタイムの3D点群を出力して障害物検出、空間モデリング、物体寸法測定を可能にします。SBIバックライト抑制技術により、屋内および屋外のシナリオで機器を動作させることができ、高信頼性のハードウェア保護により、工場や物流倉庫などの複雑な産業環境への適合性が保証され、アルゴリズムの計算負荷を軽減し、産業用3Dビジョンプロジェクトの実装を加速します。
VII. ソリューションの包括的な利点
1. 高いハードウェア・ソフトウェア統合度:ToFセンサーとVCSELドライバーは、元のメーカーによって完全なセットとして最適化されています。高速LVDSインターフェースは、信号整合性とEMCコンプライアンスを保証し、顧客のデバッグ時間を短縮し、迅速な市場投入を可能にします。
2. あらゆる動作条件下での堅牢なパフォーマンス:特許取得済みのピクセルバックライト抑制は、太陽光からの干渉を克服します。多段階のハードウェア保護メカニズムは、光源の寿命と人間の目の安全性のバランスを取ります。コンシューマー、産業、車載アプリケーション向けにグレード分けされたコンポーネントは、さまざまな産業の信頼性基準を満たします。
3. 小型化とBOM削減:高度に統合されたシングルチップソリューションは、周辺コンポーネントの数を減らし、モジュールサイズを最小限に抑え、全体の部品表(BOM)コストを削減するため、スリムなコンシューマーデバイス、コンパクトな車載カメラ、小型産業用センシングモジュールに適しています。
4. 包括的なエコシステムサポート:ディーププロセッシングアルゴリズムと量産リファレンスデザインが付属し、エコシステムパートナーとの協力によるモジュール開発サポートが提供され、プロトタイプ開発から量産までの全プロセスをカバーし、世界中の量産エンド製品で広く採用されています。
InfineonのREAL3™ ToF 3DイメージセンサーとVCSELドライバーの組み合わせは、イメージングセンシングと光源駆動のギャップを埋め、コンシューマーエレクトロニクス、車載コックピット、産業オートメーションのための成熟した量産可能なiToF 3Dビジョンハードウェア基盤を提供します。
コンタクトパーソン: Mr. Sales Manager
電話番号: 86-13410018555
ファックス: 86-0755-83957753