会社ブログについて マイクロチップパワーディスクリートのリサイクル：IGBT、パワーMOSFET、RF MOSFET、SiC半導体

マイクロチップパワーディスクリートのリサイクル：IGBT、パワーMOSFET、RF MOSFET、SiC半導体

深セン明佳達電子有限公司は、中国の大手電子部品リサイクルサービスプロバイダーであり、様々な電子部品製品の高価格リサイクルを専門としています。企業に対し、効率的、透明性、安全な在庫リサイクルサービスを提供し、顧客のキャッシュフローの最適化、保管コストの削減、資産の活性化を支援します。

リサイクル製品の種類:ICチップ、センサー、イーサネット、IGBTモジュール、AI人工知能、マイクロコントローラー、IoT、その他すべての電子部品。

具体的なリサイクルプロセス:

1. 余剰のIC/モジュール在庫をカテゴリー別に分類し、型番、ブランド、製造日、数量などを特定します。

2. 在庫リストをFAXまたはEメールで当社の評価チームに送信します。

3. 当社の専門家からの購入見積もりをお待ちください。合意に達したら、両当事者は納品に関する具体的な取引詳細について交渉します。

4. 当社は、販売代理店、トレーダー、エンドユーザー工場などの公式チャネルから調達された部品のみをリサイクルします。非公式チャネルからの部品は受け付けておりません。

高電圧および高電力アプリケーション向けの包括的なパワーディスクリートソリューション

当社のパワーディスクリート製品は、幅広い高電圧および高電力アプリケーション向けの高品質なソリューションです。これらには、さまざまな高電圧スイッチモード電源（SMPS）トランジスタ—絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）、炭化ケイ素（SiC）MOSFET、シリコンMOSFET—ダイオード、および無線周波数（RF）MOSFETが含まれます。当社の製品の多くは、さまざまな電圧定格、電流、およびパッケージスタイルで、シングルおよびコンビパッケージオプションで提供されています。

製品カテゴリ:

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）

IGBTポートフォリオは、Non-Punch-Through（NPT）、Punch-Through（PT）、およびフィールドストップの3つの異なるIGBTテクノロジーを利用した6つの製品シリーズで構成されています。

パワーMOSFET

性能と信頼性を最大化するように設計された当社の幅広いシリコンMOSFETには、標準パワーMOSFET、耐放射線MOSFET、FREDFET、超高速MOSFET、スーパージャンクションMOSFET、およびリニアMOSFETが含まれます。

RF MOSFET

RFパワー製品の提供範囲は、2 MHzから150 MHz、50Vから300Vの供給電圧、および50Wから3 kWの出力電力です。これらのデバイスは、半導体製造装置、MRI、CO2レーザー、通信などのアプリケーションで使用できます。

炭化ケイ素（SiC）半導体

炭化ケイ素（SiC）半導体は、システム効率を向上させ、より高い動作温度をサポートし、電力電子設計のコストを削減するための革新的で新しいオプションです。