三菱パワーモジュールのリサイクル:IGBTモジュール、SiCモジュール、MOSFETモジュール、ダイオードモジュール、サイリスタモジュール
深セン明佳達電子有限公司は、グローバルなお客様に専門的、効率的、かつ安全な電子部品リサイクルサービスを提供することに特化した、電子部品在庫リサイクラーです。専門的な技術チーム、効率的な評価システム、グローバルなロジスティクスネットワークにより、お客様の在庫削減、保管コストの最小化、資金回収を迅速に支援します。
リサイクル対象製品:5Gチップ、新エネルギーIC、IoT IC、Bluetooth IC、車載ネットワークIC、車載グレードIC、通信IC、人工知能IC、メモリIC、センサーIC、マイクロコントローラーIC、トランシーバーIC、イーサネットIC、WiFiチップ、無線通信モジュール、コネクタ、その他多数の製品。
リサイクルプロセス:
1. 余剰のIC/モジュール在庫を分類し、型番、ブランド、製造日、数量を特定します。
2. 在庫リストをFAXまたは電子メールで当社の評価チームに送信します。
3. 当社の専門家からの購入見積もりをお待ちください。合意に達したら、両当事者は納品に関する具体的な取引詳細を交渉します。
4. 当社は、販売代理店、トレーダー、エンドユーザー工場などの公式チャネルから調達された製品のみをリサイクルし、非公式チャネルからの製品は受け入れません。
三菱パワーモジュール
パワー半導体製造におけるグローバルリーダーである三菱電機は、その製品の高い信頼性と卓越した性能で知られており、産業オートメーション、再生可能エネルギー発電、電気自動車などの分野で広く利用されています。
三菱パワーモジュールは、以下の主要カテゴリを網羅しています:
IGBTモジュール: IGBTモジュールは、産業用可変周波数ドライブ、サーボドライブ、無停電電源装置(UPS)、および新エネルギー発電システムにおいて重要な役割を果たしています。三菱IGBTモジュールには、産業グレードの標準パッケージモジュール(CMシリーズなど)、高出力モジュール(LV100シリーズなど)、および車載グレードのIGBTモジュールが含まれます。これらのモジュールは、低伝導損失、高スイッチング周波数、優れた温度安定性を特徴とし、パワーエレクトロニクスデバイスの主要コンポーネントとなっています。
SiCパワーモジュール: ワイドバンドギャップ半導体技術の開発に伴い、炭化ケイ素(SiC)モジュールは、高耐圧性、低損失、高温動作能力により、次世代パワーデバイスとして登場しました。三菱のSiC MOSFETモジュール(BSMシリーズなど)およびSiCハイブリッドモジュールは、電気自動車の駆動システム、太陽光発電インバーター、ハイエンド産業用電源に広く使用されており、システムの効率と電力密度を大幅に向上させています。
MOSFETモジュール: 三菱のパワーMOSFETモジュールは、高速スイッチング速度と低オン抵抗で知られており、高周波スイッチング電源やDC-DCコンバーターなどの用途に最適です。
ダイオードモジュール: これらには、高速回復ダイオード(FRD)モジュールとショットキーバリアダイオード(SBD)モジュールが含まれ、主に整流回路、フライバック回路、インバーター出力段で使用されます。
サイリスタ(SCR)モジュール: 三菱のサイリスタモジュールは、AC電圧調整、ソリッドステートリレー、および高出力整流デバイスに広く使用されています。サイリスタ(SCR)モジュールには、標準サイリスタ(SCR)、ゲートターンオフサイリスタ(GTO)、およびゲートターンオフサイリスタ(IGCT)などの幅広い製品が含まれています。
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