TI 光ネットワーキング IC をリサイクル: レーザー ドライバー、CDR およびトランシーバー、トランスインピーダンスおよび制限アンプ
電子部品リサイクル業界のリーディングカンパニーとして、深セン明佳達電子有限公司は、プロフェッショナルなサービス、競争力の高い価格、誠実な事業運営を通じて、包括的なリサイクル ソリューションを提供します。
リサイクルの利点:
1. ハイエンドコンポーネントとメインストリームコンポーネントを包括的にカバー
フルレンジリサイクル:5Gチップ、新エネルギーIC、IoT IC、Bluetooth IC、車載インフォテインメントシステムIC、車載グレードIC、通信IC、AIチップ、メモリIC、センサーIC、マイクロコントローラーIC、トランシーバーIC、イーサネットIC、Wi-Fiチップ、無線通信モジュール、コネクタ、その他の電子部品をカバー。
2. 専門的な評価制度と正確な価格設定
経験豊富なエンジニアリング チーム: テストを通じて部品番号、バッチ番号、パッケージ タイプ、品質状態を迅速に特定します。
高度なテスト装置: X 線検査、機能テスト、およびデータ消去テクノロジーを利用して、チップの完全性を保証します。
多次元の価格設定モデル: リアルタイムの世界市場データ、希少性、用途の見通し、状態評価を統合して、正確かつ透明性の高い見積りを提供します。
3. 迅速な清算のための価格と財務上の利点
高価値の買戻し: 当社の世界的な市場ネットワークを活用して、お客様の株式の価値を最大化するために業界をリードする見積りを提供します。
迅速な決済: 支払いは確認後 24 ~ 48 時間以内に完了し、現金、電信送金、多通貨決済がサポートされています。
強固な資本基盤: 大規模な取引の円滑な実行を確保し、与信条件に伴うプレッシャーを排除します。
4. 多様なニーズに応える柔軟な取引モデル
複数の連携モデル: 現金購入、委託販売、委託販売、代理販売、クリアランス販売、在庫管理。
柔軟な配送方法: 顧客引き取り、工場引き取り、グローバル物流追跡。
5. 包括的なエンドツーエンドのサービス体制
在庫仕分け→在庫リスト提出→迅速査定→見積→物流→品質検査→支払い→アフターサポートまで、ご相談から決済までのワークフローをワンストップで実現します。
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I. レーザードライバー
レーザー ドライバーは、光伝送リンクのコア ドライバー チップです。その主な機能は、高速差動電気信号を増幅し、その波形を整形し、光送信機アセンブリ (TOSA) 内のレーザー (DML 直接変調レーザー、EML 外部変調レーザー、MZM 変調器) を駆動して電気光変換を完了するための安定した駆動電流を出力することです。これは、電気信号を光信号に変換するための重要なコンポーネントです。
1. 基本的な動作原理
高速デジタル電気信号はもともと駆動能力が弱く、波形歪みが激しいため、レーザーを直接駆動して発光させることができません。レーザードライバーは、内部の高速増幅回路、バイアス電流調整回路、インピーダンス整合回路を利用して、入力された微弱な信号の振幅を増幅し、ジッターを抑制します。同時に、レーザーに正確な静的バイアス電流と動的変調電流を供給し、デジタル信号に応じてレーザーを迅速にオン/オフするように制御し、それによって光ファイバー伝送仕様に準拠した標準化された高速光信号を出力します。
2. TI 製品の主な機能
TI のレーザー ドライバー製品範囲は、低データ レートから超高速データ レートまでのアプリケーションの全範囲をカバーし、DML、EML、MZM などのさまざまな主流のレーザー タイプをサポートし、さまざまなパッケージ形式の光モジュールと互換性があります。核となる利点は重要です。まず、多くの製品に CDR、イコライザー、診断制御回路が組み込まれており、周辺回路の設計が簡素化され、モジュール PCB レイアウトの複雑さが軽減される高集積化です。第二に、低ジッターと高い直線性により、高速変調時の信号歪みを効果的に抑制し、光信号伝送の精度を向上させます。 3 番目に、制御可能な消費電力で幅広いデータ レートをサポートし、通信機器の低電力設計要件を満たします。 4番目に、内蔵の過電流および過熱保護メカニズムにより、光モジュールの長期的な動作安定性が向上します。
3. 代表機種
ONET1131EC は、TI の主力ハイエンド レーザー ドライバーです。外部変調レーザー専用に設計されたこの専用ドライバー チップは、CDR (クロックおよびデータ リカバリ) 機能を統合し、9.8 Gbps ~ 11.7 Gbps の高速信号伝送をサポートします。外部基準クロックを必要とせずに独立して動作し、信号ジッターの最適化と波形復元機能を備えています。高速光伝送およびバックボーン ネットワーク光モジュール アプリケーションに適しており、高速光伝送リンクにおける信号の完全性を効果的に強化します。
II. CDR (クロックおよびデータリカバリ) チップ
CDR (Clock and Data Recovery) は、高速光通信における「信号整形コア」として機能します。高速シリアル伝送における信号のジッター、タイミングシフト、データのずれを解決するための重要なコンポーネントです。光送信機リンクと光受信機リンクに広く統合されており、高速データの正確な送信を保証するコアチップです。
1. 基本的な動作原理
高速光ファイバー伝送中、伝送されたシリアル データは、チャネル ノイズ、伝送損失、コンポーネント遅延によるクロック ジッター、タイミングの不規則性、データ位相シフトの影響を受けます。これにより、受信側でデータを正確にサンプリングできなくなり、ビット エラーが発生します。 CDR チップは、内部フェーズ ロック ループ (PLL) と位相検出およびキャリブレーション回路を利用して、中断された入力データ ストリームから同期クロック信号を正確に抽出します。データのタイミングを再調整し、歪んだ波形を修正し、ランダムなジッターやノイズ干渉を除去することで、安定したタイミングと規則的な波形で高速データと同期クロックを出力し、ソースでの伝送ビット誤り率を低減します。
2. TI 製品の主な機能
TI CDR チップは、さまざまな設計要件に合わせてスタンドアロン タイプと統合タイプに分類されます。その主な機能には、基準クロックなしの自律動作のサポート、外部クロックへの依存の排除、およびシステム設計の簡素化が含まれます。超低ジッター伝送性能。10G およびそれ以上の高速伝送シナリオに適しています。クロックバイパスモードのサポートにより、低速データ伝送との互換性が可能になります。 I²C バス経由でパラメータ設定、ステータス監視、障害診断を可能にする内蔵デジタル制御インターフェースにより、インテリジェントな光モジュール設計に適しています。さらに、TI の統合 CDR は、クロック リカバリとレーザー ドライバーおよび信号増幅機能を組み合わせており、チップの数とモジュールの設置面積を大幅に削減します。
3. 代表的なアプリケーションと統合製品
TI の主流の光トランシーバーとレーザー ドライバーにはすべて、高性能 CDR が組み込まれています。たとえば、ONET1130EC はデュアル チャネル CDR を統合し、送信リンクと受信リンクの両方のクロックとデータの回復を同時にカバーします。 9.8 Gbps ~ 11.7 Gbps の範囲のデータ レートをサポートし、光電気ループバック テスト機能を備えているため、モジュールの製造とデバッグが容易になります。 10G 光モジュールやデータセンターの相互接続機器で広く使用されています。
Ⅲ.光トランシーバー
TI の光トランシーバは、送信ドライブ、受信増幅、CDR クロック リカバリ、信号イコライゼーションなどの複数の機能を組み合わせた、高度に統合された光電子混合信号処理チップです。光モジュールの中核となる制御デバイスとして、光信号の送信と受信および処理のための電気光変換の全プロセスを同時に実行するため、高速光モジュールのハードウェア アーキテクチャが大幅に簡素化されます。
1. コア機能アーキテクチャ
光トランシーバーには双方向信号処理チェーンが統合されています。送信チェーンには変調ドライバーと送信 CDR が組み込まれており、データのタイミング調整とレーザー駆動を実行します。受信チェーンには制限アンプと受信 CDR が組み込まれており、弱い光信号を増幅し、波形を整形し、クロックとデータのリカバリを実行し、最終的に標準化されたデジタル信号を出力します。これにより、従来のマルチチップのディスクリート ソリューションに代わって、単一チップで光信号の送信および受信機能の全範囲を実行できるようになります。
2. TI 製品の主な利点
TI の光トランシーバは、高集積化、小型化、低消費電力、デバッグの容易さという 4 つの主要な利点を備えており、要求の厳しい産業および電気通信アプリケーションに適しています。まず、送信と受信の両方のデュアルチャネル CDR とドライバおよびアンプ回路をシングルチップに統合することで、外部コンポーネントの数が大幅に削減され、それによってモジュールのコストとサイズが削減されます。次に、ワイドレートの動的適応をサポートしており、ユーザーは設定によって高速動作モードと低速動作モードを切り替えることができます。第三に、光パワー、動作電圧、温度などのパラメータをリアルタイムで監視する内蔵 ADC および DAC 監視回路が組み込まれており、インテリジェントなモジュール診断と障害アラートが可能になります。 4 番目に、選択可能な送信/受信極性とループバック テスト機能をサポートし、製品のコミッショニングと運用保守の効率を大幅に向上させます。
3. 主要な代表モデル
ONET1130EC は、TI の古典的な高速光トランシーバで、9.8 Gbps ~ 11.7 Gbps の範囲のデータ レートで動作します。デュアル CDR、変調器ドライバー、および制限アンプが組み込まれており、外部クロックを必要とせずにスタンドアロン動作が可能です。 2 線式デジタル インターフェイス構成パラメータをサポートし、10G SFP+ 光モジュールおよび光ファイバ通信伝送装置と互換性があるため、中高速光伝送アプリケーション向けの主流の統合トランシーバ チップとなっています。
IV.トランスインピーダンスアンプ (TIA)
トランスインピーダンス アンプ (TIA) は、光受信チェーンの中核となるフロントエンド コンポーネントです。光受信サブアセンブリ (ROSA) 内のフォトダイオード (PD/APD) とインターフェースし、微弱な光電流信号を変換および増幅するためのコア チップとして機能します。
1. 基本的な動作原理
光ファイバーを介して送信された微弱な光信号を受信すると、フォトダイオードはそれをナノアンペア範囲の微弱な光電流信号に変換します。この電流信号の振幅は非常に小さいため、ノイズに圧倒されやすく、直接処理することができません。トランスインピーダンス アンプの中核となる機能は、高ゲイン、低ノイズの増幅を実現しながら、微弱な光電流信号を電圧信号に線形変換することです。周囲光の干渉と高周波ノイズを同時に抑制し、クリーンで振幅が安定した差動電圧信号を出力し、ダウンストリームのリミッターアンプとCDRチップに適切な入力信号を提供します。
2. TI 製品の主な特長
TI TIA チップは、高速光受信アプリケーション向けに特に最適化されており、優れた主要機能を提供します。超低ノイズと高線形ゲインにより、微弱な光信号の正確な再生を可能にし、信号の歪みを防ぎます。可変利得調整のサポートにより、さまざまな光パワー入力シナリオへの適応が可能になり、信号の飽和が防止されます。入力過電圧および静電放電 (ESD) 保護回路を内蔵し、干渉に対するデバイスの耐性と信頼性を強化します。完全差動出力アーキテクチャを採用しており、コモンモードノイズを効果的に抑制し、信号の干渉耐性を強化します。速度範囲は 1G ~ 100Gbps のスペクトル全体をカバーしており、ギガビット、10 ギガビット、および高速データセンター光モジュールに適しています。
V. リミッティングアンプ (LA)
リミティングアンプ (LA) は、光受信チェーンのバックエンド整形デバイスです。トランスインピーダンス アンプから出力信号を受信し、信号振幅の正規化、波形整形、およびノイズ フィルタリングを実行します。これはデジタル信号を正確に認識するための鍵となります。
1. 基本的な動作原理
TIA によって増幅された電圧信号には、依然として振幅変動、エッジ歪み、軽微なノイズ干渉が見られるため、デジタル回路で直接認識することはできません。リミッティングアンプは、固定電圧しきい値を設定することによって入力アナログ電圧信号を整形します。しきい値を超える信号は均一に高レベルに変換され、しきい値を下回る信号は低レベルに変換され、それによって振幅変動と残留ノイズが除去されます。出力は、均一な振幅と急峻で明確なエッジを備えた標準化されたデジタル差動信号です。 CDR と連携してタイミング アライメントを実行し、信号の歪みによるビット エラーを完全に排除します。
2. TI 製品の主要な機能とモデル
TI のクランプ アンプは、高帯域幅、高速応答、低消費電力を特徴としており、高速シリアル信号整形に適しています。ワイドレート適応性をサポートし、高速信号回復機能を備えているため、高速データ ストリームへの迅速な応答が可能です。優れたノイズ抑制機能を備えており、小振幅の干渉信号を正確に除去します。また、消費電力が極めて低いため、ポータブルで高密度の光モジュール設計に適しています。このうち、ONET4291PA は、1.0 Gbps ~ 4.25 Gbps のデータ レートをサポートする古典的な汎用制限アンプです。ギガビット、2.5G、および 4G の低速光モジュールで広く使用されており、安定したパフォーマンスと優れたコストパフォーマンスを提供します。さらに、いくつかの高速光トランシーバには統合制限アンプが組み込まれており、TIA、LA、CDR で構成される統合受信チェーンが可能になります。
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