産業用アプリケーションから 商業用,住宅用,そして人間型の汎用プラットフォームまで進化しています芯片は 核心の推進力として機能し 脳の役目を果たします電子部品のプロのサプライヤーとして, 電子部品は, 電子部品のプロのサプライヤーとして明治田電子 (深??) は,この業界に近30年間深く根付いている.500以上の有名なグローバルブランドと安定したパートナーシップを確立し,顧客に製品とサプライチェーンサービスの全範囲を提供することにコミットしています.高級AIチップから 基本的なモーション制御部品まで.
AI 意思決定 チップ: ロボットの"インテリジェントな脳"
これらのチップは環境認識や 作業計画や複雑なAI推論を担当し 人形ロボットや高級サービスロボットの 計算コアとして機能しています
強力なGPUとCUDAエコシステムを活用してジェットソン AGX Orin と ジェットソン Thor のようなプラットフォームは高級市場を支配しており,ヒューマノイドロボットや複雑なAIワークロードで広く使用されていますジェットソン・ソーは 2,070 TFLOPS (FP4) の AI コンピューティング パワーを提供します
クアルコム: ドラゴンウィングRBシリーズ (TOPSのコンピューティングパワー15のRB5プラットフォームなど) と最新のIQ10シリーズ,高エネルギー効率と通信優位性を活用サービスロボットから産業用AMRまで幅広いアプリケーションをカバーするIQ10シリーズの基準設計は,最大700TOPSのAIパフォーマンスを提供します.
国内メーカー: ロックチップ (RK3588など, 6TOPSのコンピューティングパワー) は,UBTechとYushu Technologyの製品にすでに採用されています.560TOPSに達) は,ロボットアプリケーションのためのADASチップ能力を再利用しました.;そしてセサミ・インテリジェンス (Sesame Intelligence) の Huashan と Wudang シリーズは,セサミX プラットフォームとともに,実体化されたインテリジェンス部門にも積極的に参入しています.
II. モーションコントロールとMCUチップ: ロボットの脳と神経系
これらのチップは 意思決定命令を 精密な機械的動きに変換し 関節モーターを制御します非常低応答遅延と高度な多軸同期を必要とする.
インターナショナル・ジャイアンツ:テキサス・インストルメント TMS320F28377Dシリーズと DRV8313シリーズ,STMマイクロ電子STM32H7シリーズ,そしてInfineonのモータードライバチップは,サーボ制御と駆動の分野で市場の主流の選択肢です.
国内向け:オールウィナー・テクノロジー (Allwinner Technology) のMRシリーズ (MR813など) は,XiaomiのCyberDogなどの製品でモーションコプロセッサーとして使用されている.Xianji SemiconductorのHPM6E00シリーズは,EtherCATスレーブコントローラを統合していますそして,National SemiconductorのN32Hシリーズは,特に巧妙な手操作のために設計されています.
III. 認識とコミュニケーションチップ: ロボットの"感覚"と"神経系"
視覚センサー:SonyのIMXシリーズとOmniVisionのグローバルシャッター画像センサーは主流の選択肢です.国内では,Orbbec は 3D ビジョン 部門 の サービス ロボット 市場 シェア の 約 70% を 保有 し て い ます.
通信インターフェース:NXPのS32Kシリーズ,TIのCANトランシーバー,およびInfineonのLAN9252EtherCATチップが広く使用されています.中国のチュアンヤオ・テクノロジーのEtherCATスレーブコントローラチップは すでに主要な製造者のサプライチェーンに入りました.
IV. パワー管理とストレージチップ: ロボットの心と記憶
パワーマネジメント: TI,ADI,インフィニオンの製品は高電圧高速充電と安全モニタリング部門を支配しています.ShengbangやSiripuなどの国内企業も特定の市場セグメントで出荷量を達成している..
ストレージチップ:単一のヒューマノイドロボットは,GigaDeviceのNOR Flash,DongxinのNAND Flash,北京ジュンゼンの3D DRAMソリューションを含む少なくとも48個のストレージチップを必要とします.
ミンジアダ・エレクトロニクス (深??) は,あなたの信頼できるチップ供給パートナーとして, インフィニオン,ST,TI,NXP,マイクロチップ,ADI,Xilinx,そしてQualcomm,AIチップ,MCU,ドライバIC,通信チップ,電力管理チップなどのコンポーネントをカバーしています.ロボットメーカーに効率的で信頼性の高い材料のサポートを提供することにコミットしています.
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