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会社ブログについて ST LEOAC74PT-D CMOS デュアル D タイプ ポジティブエッジトリガーフリップフロップ (航空宇宙環境向け)

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ST LEOAC74PT-D CMOS デュアル D タイプ ポジティブエッジトリガーフリップフロップ (航空宇宙環境向け)
最新の会社ニュース ST LEOAC74PT-D CMOS デュアル D タイプ ポジティブエッジトリガーフリップフロップ (航空宇宙環境向け)

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. は、ST の「パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。」を供給およびリサイクルしています。

 

CMOS デュアル D タイプ正論理エッジトリガーフリップフロップで、航空宇宙用途に適しています。パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。LEOAC74PT-D

製品概要パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。LEOAC74PT-D

」は、STMicroelectronics (ST) が航空宇宙分野向けに開発した、放射線耐性のあるプラスチック封止 CMOS デュアル D タイプ立ち上がりエッジトリガーフリップフロップです。パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。デバイスは 2 つの独立した D タイプフリップフロップを統合し、クロックの立ち上がりエッジでのデータラッチをサポートし、非同期プリセット (PRE) および非同期クリア (CLR) 機能を備えています。

 

放射線、広い温度範囲、低気圧、振動などの宇宙条件下で安定したロジックタイミングを維持するため、オンボードデータラッチ、同期タイミング回路、ステータスレジスタ、インターフェイスロジックの選択肢として最適です。パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。

LEOAC74PT-D

」は、小型化、大量生産能力、全体的なコストのバランスをとる高信頼性のプラスチック封止ソリューションを採用しており、商用宇宙コンステレーションの高ボリュームネットワーク要件に適しています。

II. 「

 

最新の会社ニュース ST LEOAC74PT-D CMOS デュアル D タイプ ポジティブエッジトリガーフリップフロップ (航空宇宙環境向け)  0

 

LEOAC74PT-Dパッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。

デバイスは、クロック立ち上がりエッジ (正論理エッジ) トリガーメカニズムを利用した、相互に独立した 2 つの D タイプフリップフロップを組み込んでいます。

クロック信号 CP がローレベルからハイレベルに遷移する瞬間に、D 入力レベルがキャプチャされ、Q 出力に伝送されます。

クロックがハイレベル、ローレベル、または立ち下がりエッジの間は、出力状態は変化しません。

独立した非同期セット (PRE) および非同期クリア (CLR) 機能は最も高い優先度を持ちます。

クロック信号によって制御されず、出力を直接「1」に強制したり、クリアしたりできるため、システム電源オン初期化および障害リセット制御が容易になります。

2 つのトリガーリソースは相互に独立しており、個別に設定および使用できるため、PCB レイアウトの柔軟性が向上します。

III. 「

LEOAC74PT-D

」の主要な電気的および宇宙グレードの性能特性

1. 電源仕様

動作電圧範囲: 1.65 V ~ 6 V。

絶対最大定格電圧: 7 V。主流の 3.3 V および 5 V オンボード電源レールと互換性があり、マルチ電圧ドメイン宇宙デジタルシステム設計をサポートします。2. 高速タイミング特性

伝搬遅延は通常 8.5 ns (4.5 V、50 pF 負荷時)。

高速ラッチ機能は、オンボード通信ペイロードおよび軌道上処理ユニットの高周波タイミング要件を満たします。

出力駆動能力は ±24 mA で、オンボードロジック負荷を直接駆動できます。

3. 広い動作温度範囲

動作温度: -40 ℃ ~ +125 ℃。

 

軌道上での衛星運用中の厳しい昼夜の温度変動や、 onboard 機器ベイ内の熱サイクルショックに耐えます。パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。総電離線量 (TID): 50 krad(Si)。

単一電子レベル (SEL) 免疫: 62.5 MeV・cm²/mg。

軌道上でのロックアップのリスクを排除します。

単一電子過渡 (SET) 特性評価が完了しており、低地球軌道の放射線環境に適しています。

5. 宇宙グレード脱ガス制御 (必須航空宇宙仕様)

RML < 1% および CVCM < 0.1% を保証。

低脱ガス特性により、光学ペイロードおよび真空チャンバー内の汚染リスクを軽減します。

 

6. パッケージおよびプロセス信頼性パッケージ: TSSOP-20 薄型プラスチックパッケージ。

ボンディング: 金線ボンディング。

ピン表面処理: NiPdAu (ニッケル・パラジウム・ゴールド)。

錫ウィスカーの成長リスクを排除し、長期軌道運用中のピン短絡リスクをなくします。

デバイスの重量はわずか 80 mg で、軽量設計により衛星ペイロード重量の削減に貢献します。

7. 品質仕様

AEC-Q100 標準に準拠して開発され、ST-LEO 専用宇宙デバイス仕様に準拠しています。

パブの時間 : 2026-07-22 17:20:59 >> ニュースのリスト
連絡先の詳細
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

コンタクトパーソン: Mr. Sales Manager

電話番号: 86-13410018555

ファックス: 86-0755-83957753

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