会社ブログについて サプライ アムフェノール バックプレーンコネクタシリーズ: パラディン HD,XCede HD,CrossbowTM,VHDM-HSDTM,GbX

サプライ アムフェノール バックプレーンコネクタシリーズ: パラディン HD,XCede HD,CrossbowTM,VHDM-HSDTM,GbX

シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.電子部品の有名な販売業者です. "顧客に奉仕し,利益をもたらす"という原則を堅持し,高品質の電子部品を幅広い範囲で提供しています.

供給の利点は

1すべてのアプリケーションシナリオをカバーする包括的な製品範囲

5G,新しいエネルギー,IoT,自動車グレード,通信,AI統合回路を専門としています. また,メモリ,センサー,マイクロコントローラー,フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA)さらに,STMmicroelectronics (ST),ROHM,Latticeなどのブランドの評価ボードと開発ツールも提供しています.R&Dから大量生産までのプロセス全体をサポートする.

自動車用品 (AEC-Q100,AEC-Q100,AEC-Q100,AEC-Q100) を提供していますASIL-B/D 機能安全) と工業用 (-40°C から 125°C の広い温度範囲) の製品家電,車内電子機器,産業制御,医療機器,スマートウェアラブルデバイスなど様々なシナリオに対応しています.

2厳格な品質管理と追跡可能性

偽造品を除去するために,製造者のオリジナルの認証と包括的な品質追跡報告書を伴い,公式のチャネルを通じて購入します.自動車および産業用製品はすべて,関連産業標準試験に合格しました (e.g. AEC-Q100) について説明します.

専門的な品質検査プロセス: 100%の入荷検査 + 輸送前の再検査で,バッチの一貫性と信頼性を確保します.

3豊富なストックと柔軟な配達

広範囲にわたる在庫は,単一単位サンプル注文 (R&Dプロトタイプ) と大量生産の両方をサポートします.我々はVMI (ベンダーマネージド在庫) と長期供給契約を提供しています.

標準注文は24時間以内に送付され,緊急注文は4時間以内に返信され,主要地域では翌日配送が可能.香港と深?? の2つの倉庫の設置により 迅速なグローバル充実が可能になります.

4柔軟な価格とサービスにより 多様なニーズを満たす

大量購入はコスト上の利点をもたらし,段階的な価格設定と長期的価格保護メカニズムは顧客が支出を管理するのを助けます.

付加価値のサービスには,BOMのマッチング,代替部品の推奨,技術コンサルティング,時代遅れの在庫管理などがあります.

認可されたチャネルと許可されていないチャネルを組み合わせたハイブリッド配送モデルは,ニッチ,生産中止または希少な部品の迅速な調達を可能にします.

I. パラディンHDシリーズ:次世代の高速バックプレーンインターコネクトの基準

パラディンHDシリーズは,超高速,高密度のアプリケーションのために設計されたアンフェノールの旗艦バックプレーンインターコネクトシステムです.その主な目的は,データ速率と統合に関する次世代電子システムの極端な要求を満たすことです112Gb/s と 224Gb/s をサポートする2つのバージョンで利用可能であり,ハイエンドデータセンター,スーパーコンピューティング,および同様のシナリオの好ましい選択です.

このシリーズの最も顕著な利点は,業界をリードする信号完全性と高密度設計を組み合わせる能力にあります.1Uのラックスペース内で最大144の正交差対をサポートします熱管理の要件を満たすのに十分な空気の流れスペースを留めながら,個別に組み立てられ,別々に遮断された差差ペアを特徴とする設計を使用します. combined with a hybrid board connection scheme—where the signal side is secured via crimping and the ground side via press-fit—which enhances both electrical performance and mechanical stability whilst remaining compatible with traditional manufacturing processesパラディン HD 224Gb/s バージョンは, 67GHz の範囲で共鳴のない動作を実現します.ナイクスト周波数で 40dBを超える挿入損失と交差音域,インパデンス変動が 5Ω未満接続器の挿入/取り除く距離が1.00mmに達しても安定した信号伝送を保証する. 112Gb/sバージョンは40GHzを超えた線形伝送をサポートする.阻力変動が5Ω以内でも制御され,1の交配移動でも.50mmで ストンプ共鳴の問題もない

さらに,このシリーズは対称性のあるペアリングインターフェイスを使用し,バックプレーン・トゥ・ボード,ボード・トゥ・ケーブル,ケーブル・トゥ・ケーブルなどのさまざまな接続方法をサポートしています.パラディン HD 224Gb/s バージョンは,以前の世代のPhD 1シリーズと後方互換性があります, 広範な再設計を必要とせずにシステムのアップグレードを容易にする.そのアプリケーションは主に,送電速度と密度に非常に高い要求のある分野に集中しています.次の世代のデータセンターなど,高性能コンピューティングと高級ストレージ機器で, 224Gb/s以上で動作するシステムに信頼性の高い相互接続保証を提供します.

II. XCede HDシリーズ: 高密度,ハードメトリック 高速ソリューション

XCede HDシリーズは,中~高速度と高密度を必要とする主流アプリケーションに焦点を当てています.ハードメトリックのパッケージング形式を中心に,性能と実用性をバランスします.このシリーズは,XCede HD と XCede HD Plus のようなバリエーションを含む.電気通信機器や中規模のデータセンターのコスト効率の良い選択肢です

このシリーズの重要なポイントは,高密度と拡張性のバランスです.XCede HD Plus版は,インチあたり最大84対の差分 (約33対/センチメートル) の線形密度を達成する現代の複雑なアーキテクチャの高密度の相互接続要件を満たすことができる.ベースXCede HDシリーズは柔軟な構成オプションを提供しています,直角型と垂直型パッケージング形式を含む,3対,4対,6対などの様々な差点ペア組み合わせをサポートする,85Ω と 100Ω のような一般的な仕様をカバーするインペダンスオプションXCede HD Plus バージョンは,送信性能に関しては,最大28+ Gb/sのデータ速度をサポートしています.XCede HD標準シリーズは 25 Gb/s 以下の速度に適しています振動抑制シールドポリマー設計を使用し,幅広い周波数範囲で低クロスストークを達成し,IEEE 10G Base-KR と 25G Base-KR などの業界基準を満たしています.

さらに,このシリーズは後方互換性アップグレードをサポートし,設計変更を必要とせずにデータ速度を56Gb/sまで拡張することができます.システムアップグレードコストを効果的に削減するまた,信号の完整性をさらに最適化し,システム干渉を最小限に抑えるための埋め込み容量オプションも提供しています.主なアプリケーションには,中程度のデータセンター,エンタープライズグレードのスイッチが含まれます.,ルーターとストレージ・マレイを 性能とコストをバランスして 中間高速から高速高速のインターコネクトの ほとんどの要件を満たす

3クロスボウTMシリーズ: オーソゴナル・ミッド・スピード・ハイ・スピード・バックプレーン専用

クロスボウTMシリーズは,Amphenolによって,正交中平面のアプリケーションのために特別に設計された専用バックプランのコネクタです.その主な目的は,正交間接続シナリオにおける信号損失と空間利用の問題に対処することです.通信機器や産業用制御装置における直角構造の好ましい選択となる.

このシリーズの主要な技術的利点は,直角接続の最適化にあります.25 Gbps まで超高速送信に対応する中央平面の両側でバイアスを共有する微分ペアの設計により,穴を通った接続を達成します.伝統的なバックプランのバイアスの残留ストブによって引き起こされる電気問題を効果的に排除し,信号の整合性を著しく改善します密度設計に関しては,クロスボウTMは2つのマトリックス構成を提案している: 6×6と4×4,どちらも4mmピッチに基づいている. 6×6マトリックスでは,1インチあたり72対の差異 (相当する31.8mm) が達成されている.75mmのピッチ)4×4マトリックスでは1インチあたり32対の差分 (ピッチ24.13mmに対応) を達成し,密度とルーティングの柔軟性をバランスする.

このシリーズの機械設計は,直角構造の特殊要件に合わせたものである.交尾過程で安定性と信頼性を確保するための正確な位置付けとガイド機能を提供また,産業用環境要件を満たす優れた振動と衝撃耐性も提供しています.そのアプリケーションは主に通信スイッチに焦点を当てています.垂直中平面構造を使用する産業用制御装置とサーバーバックプレーン厳格な空間配置要件と信号干渉を最小限に抑える必要性のある直角接続シナリオに特に適しています.

IV.VHDM-HSDTMシリーズ:クラシックなモジュール式高速差分ソリューション

VHDM-HSDTMシリーズは,Amphenolのクラシックなシールド型,高密度,高速バックプレーンコネクタです.モジュラー式設計を中心に,高速差異伝送を10Gbps以下の速度で集中する産業,電信,医療分野における高速システムにとって実証された選択肢です.

このシリーズの主な特徴はモジュール性と互換性です.単端VHDM®バージョンと同じモジュール設計を使用し,VHDMの柔軟な混合を可能にします.VHDM-HSDTMと強化されたEHS D®モジュール, 異なるシステム要件を満たすために,単一のコネクタ内の差分信号と単端信号の統合送信を可能にします.また,カスタムスロット構成もサポートします.設計者がシステム設計を最適化するために,それぞれの必要に応じて異なるモジュールを組み合わせることができる通信性能に関しては,Enhanced EHS D®モジュールは最大10Gbpsのデータ速度をサポートします.10GHzで挿入損失が2dB未満で,ホイールからホイールとの交差音が3倍から5倍減少するまた,既存の VHDM-HSDTM スロットと完全に互換性があり,再設計の必要なくシステム性能アップグレードが可能になります.開発コストと製造期間を大幅に削減する.

さらに,このシリーズは,簡単にインストールするためにプレスフィット接続を使用し,インチあたり25~38の有効差異ペアの線形密度を持っています.RoHS 環境基準に準拠し,優れた汎用性と信頼性があります産業制御,通信機器,医療機器,ミッドレンジサーバーなどに広く適用されています.設計の柔軟性とコスト制御を優先しながら高速差異トランスミッションを必要とするシナリオに特に適しています.

V.GbXシリーズ:費用対効果の高い柔軟なアップグレードソリューション

GbXシリーズは,低~中,中~高速アプリケーションのためにAmphenolによって開発された費用対効果の高いディフェリエンシャルバックプレーンのコネクタです.柔軟な適応と低コストのアップグレードを提供するソリューションとして位置づけられています低速から高速アプリケーションの 14 Gbps へのシームレスな移行をサポートし,中小企業レベルの機器と入門レベルのデータセンターにとって好ましい選択となっています.

このシリーズの主要な強みは,柔軟性とアップグレード互換性にあります. 電力モジュールやルーティングモジュールを含む幅広い部品オプションを提供しています.Lシリーズチップを搭載できる1.85mm × 1.85mm のオープンピンエリアを特徴とする設計者は,要求に応じて,柔軟に高速差差対,低速信号,電源および地面接触を割り当てることができます.様々なアプリケーションシナリオに適応する送信性能に関しては,ベース GbX バージョンは低~中速の送信要求を満たす.GbX-U バックプレーン モジュールへのアップグレードにより,データレートは 10 Gbps に増加する.GbX Twist の子カードアップグレードキットと組み合わせるとこのアップグレードプロセスは,元の設計に大きな変更を必要とせず,低コストと高い適応性を達成します.

さらに,このシリーズは,1インチあたり27.5×69の実際の微分ペアの線形密度を持つ高密度設計を特徴としています.ピンストップの問題を排除するために保護されたソケットコンタクトを組み込む,直角および垂直配置などのさまざまなパッケージングオプションを提供しています.標準および直角接続方法の両方をサポートします.異なる装置の空間配置要件に対応する主要な応用シナリオは,初級データセンター,中小企業向けサーバー,産業自動化機器,低級通信機器などです.費用対効果と柔軟なアップグレード能力により中速から高速の相互接続の基本要件を満たしている.