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会社ブログについて アムフェノールカードエッジコネクタを供給:スリムクールエッジ,PCIe M.2マイクロTCA,MXM30

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中国 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 認証
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アムフェノールカードエッジコネクタを供給:スリムクールエッジ,PCIe M.2マイクロTCA,MXM30
最新の会社ニュース アムフェノールカードエッジコネクタを供給:スリムクールエッジ,PCIe M.2マイクロTCA,MXM30

Amphenolカードエッジコネクタの供給:Slim Cool Edge、PCIe M.2、Micro-TCA、MXM 3.0

 

深セン明佳達電子有限公司は、自動車エレクトロニクス、パワー半導体、スマートライティング、5G通信、人工知能など、複数の分野にわたる電子部品の供給を専門とする、世界的に有名な電子部品の正規独立販売代理店です。

 

主な製品:集積回路(IC)、5Gチップ、新エネルギーIC、IoTチップ、Bluetoothチップ、自動車用チップ、AI IC、イーサネットIC、メモリチップ、センサー、IGBTモジュールなど。

 

供給の利点

純正工場製品:すべての部品は正規の工場チャネルから調達され、完全な品質トレーサビリティドキュメントが提供されます。

グローバル在庫:200万以上の在庫SKUがあり、24時間エクスプレス配送をサポートしています。

柔軟な調達:少量サンプル、一括購入、在庫買戻しなど、さまざまな調達モードをサポートしています。

価格競争力:規模の大きい調達により、市場価格を下回る価格を提供できます。

 

カードエッジコネクタ

カードエッジコネクタは、データおよび通信業界で広く使用されている、クラシックなコネクタ設計の1つです。PCBの端に取り付けられた単一のメスコネクタを備えたこれらのコネクタは、スペースとコストの両方を節約できることで知られています。

 

PCIe®などの規格は、カードエッジコネクタの信頼性と性能を定義しています。標準製品から高速および高電力バリアントまで、Amphenolはさまざまなアプリケーションをサポートする幅広いカードエッジソリューションを紹介しています。

 

Slim Cool Edge 0.65mmハイブリッドパワー&シグナルGen 6コネクタ

 

Amphenolの新しいSlim Cool Edge Gen 6 64G PAM4ハイブリッドパワー&シグナルコネクタは、高速および高電力アプリケーション向けのコンパクトなワンピースカードエッジソリューションを提供します。これらのコネクタは、費用対効果が高く高密度な代替品であり、複数のボードツーボード(BTB)構成をサポートする汎用性の高い0.65mm信号ピッチ設計を特徴としています。柔軟なGen 6高速差動ペアピンマップで設計されており、これらのコネクタはホットプラグが可能で、中断のない動作を保証します。モジュール式ツーリングにより、垂直構成でさまざまな電力信号の組み合わせが可能になり、データセンターや高度なコンピューティング環境の多様なアプリケーションに適しています。

 

車載グレードPCIe® M.2 Gen 4カードエッジコネクタ

 

AmphenolのPCIe® M.2 Gen 4コネクタは、0.50mmピッチで67コンタクトを提供し、16Gb/sの信号伝送速度を実現します。PCIe® 4.0、USB 3.0/3.1、SATA 3.0アプリケーション向けに設計されており、USCARに準拠しているため、車載アプリケーションに適しています。PCIe® M.2コネクタは、シングルおよびダブルサイドモジュールの両方で、より高いデータレート伝送もサポートしています。

 

USCAR準拠

アドインモジュールカードの角度付き挿入を受け入れます

ライトアングルオリエンテーションM.2コネクタを提供

 

Micro-TCAカードエッジコネクタ

 

MicroTCA(μTCA)垂直カードエッジコネクタは、0.75mmピッチで170コンタクトを提供し、Advanced MC™モジュールをバックプレーンに直接接続できます。MicroTCAカードエッジコネクタの従来のプレスフィットまたは表面実装アセンブリプロセスとコネクタ設計は、高価なハードウェアを必要とせず、結果として低い総適用コストになります。

 

レーンあたり最大18Gb/sのデータレート

プレスフィットおよびSMTバージョンが利用可能

モジュールはバックプレーンに直接接続できます

 

MXM 3.0コネクタ

 

AmphenolのMXMコネクタは、次世代サーバーシステムアーキテクチャをサポートする高密度PCIe®ソリューションです。これらは、非独占的で業界標準のソケットです。これにより、システム全体を変更したり、独自のベンダーアップグレードに頼ることなく、デバイスのグラフィックプロセッサをアップグレードできます。0.50mmピッチと314コンタクトを備えたMXM 3.0コネクタは、16レーンのPCI Express®信号性能をより小さなボードスペースでサポートします。一般的なアプリケーションには、ノートパソコン、ブレードおよび標準ラックマウントサーバー、モバイルワークステーション、およびオールインワンホームシアターや小型フォームファクタPCなどの代替フォームファクタPCが含まれます。

 

PCIe® 2.0で最大16レーンに対応

最大8つのDDR2、DDR3、GDDR3、またはGDDR5をサポート

DVIおよびHDMIをサポートする最大4つのデュアルモードDisplayPort

シングル24ビットデュアルリンクLVDS、デュアルリンクDVI、およびHDMI

シングルVGAおよびTV-out

パブの時間 : 2025-07-04 13:51:48 >> ニュースのリスト
連絡先の詳細
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

コンタクトパーソン: Mr. Sales Manager

電話番号: 86-13410018555

ファックス: 86-0755-83957753

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