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供給マイクロン高帯域幅メモリ:HBM3Eメモリ,レガシーHBM2Eメモリ
シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.幅広い電子部品を供給している.例えば,5Gチップ,新しいエネルギーIC,IoTIC,BluetoothIC,テレマティクスIC,自動車IC,自動車級IC,通信IC,人工知能IC,メモリーIC,センサーIC,マイクロコントローラーIC,トランシーバーIC,イーサネットIC,WiFiチップ,ワイヤレス通信モジュール,コネクタなど,多くの分野で広く使用されています.通信機器 私たちの製品は自動車業界で広く使用されています通信機器,コンピュータ,消費者電子機器,医療機器,オーディオ機器,ビデオディスプレイ機器,通信システム,自動車の電源など.顧客へのサービスに常に従っている顧客に質の高い製品やサービスを提供する目的です.
高帯域幅メモリ
マイクロンの高帯域幅メモリ製品ポートフォリオは,次世代のAIシステム,プロビジュアライゼーションワークステーション,高性能コンピューティングを加速するために設計されています.
HBM3E
HBM3Eは業界で最も高速な高帯域幅メモリで 最も洗練されたコンピューティングプラットフォームで AIのトレーニングと加速をサポートします
レガシーHBM2E
マイクロン HBM2E 高帯域幅メモリモジュール,メモリと処理間の最大スループットを必要とするアプリケーションのために設計