会社ブログについて 供給 モレックス ボード・トゥ・ボード・コネクタ:ネオプレス・コネクタ スピード・メッツ・コネクタ ミニ・フィット・コネクタ

供給 モレックス ボード・トゥ・ボード・コネクタ:ネオプレス・コネクタ スピード・メッツ・コネクタ ミニ・フィット・コネクタ

シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.電子部品の世界的に有名な 認可された独立系販売業者です 十分な供給,優れた価格,迅速な配送がありますそして,多くのエンド顧客やディストリビューターに高品質の電子部品の供給サービスを提供しています..

主な事業:統合回路IC,5Gチップ,新しいエネルギーIC,モノのインターネットチップ,ブルートゥースチップ,自動車チップ,人工知能IC,イーサネットIC,メモリチップ,センサー,IGBTモジュールなど

供給上の利点
シェンゼン,香港などの倉庫システムに頼り,迅速な対応で 72時間グローバル配送ネットワークを実現します; すべての製品はオリジナルの工場チャンネルから来ていて,完全なモデル追跡と保証サービスを提供しています.

ネオプレスシリーズ 板対板接続器
NeoPressシリーズは,高い信頼性と安装が簡単な要求の高いアプリケーション環境のために設計されたMolexの高性能のボード対ボードコネクタです.

技術的な特徴:
イノベーションのCRIMPING技術:NeoPressシリーズは,PCBとコネクタとの間に,ソールドなしで信頼性の高い接続を達成するために,ユニークなCRIMP型端末設計を採用します.組み立てプロセスを大幅に簡素化し,生産効率を向上させるこの設計は,自動生産ラインの大規模アプリケーションに特に適しています.
高密度レイアウト:様々なピン構成オプションを提供し,0.8mmから2.0mmまでの異なるピッチ仕様をサポートし,さまざまな回路板レイアウトニーズに適応します.高密度設計により,狭い空間でも最大信号伝送能力を達成する.
優れた電気性能: 作業電圧は300Vに達し,電流は3Aであり,接触抵抗は20mΩ未満です.信号伝送の安定性と整合性を確保する製品は UL と CSA の安全基準を満たし,産業用アプリケーションの要件を満たしています.
環境に適応性: 動作温度範囲-40 °C~+105 °C,振動と衝撃耐性が良好で,厳しい産業環境に適しています.また,いくつかのモデルは,防塵と防水です保護レベルはIP67に達する.

典型的な応用シナリオ:
工業自動化機器:NeoPressコネクターは,PLCコントローラ,工業PC,HMI 人間機械インターフェースおよび制御ボードとI/Oモジュールとの信頼性の高い接続を実現するための他の機器抗振動特性により,特に工場自動化環境に適しています.
通信インフラストラクチャ: 5Gベースステーションや光通信機器などの通信機器では,NeoPressシリーズはマザーボード間の相互接続に使用されます.ラジオ周波数モジュール高速データ送信に対応します.
医療用電子機器: 溶接器のない設計と信頼性の高い電気性能のおかげで,NeoPressコネクターは非常に高い信頼性を要求する医療用電子製品に使用されています.医療イメージング機器や患者監視システムなど.
鉄道輸送システム:列車制御システムや信号装置などのアプリケーションでは,NeoPressコネクターは長期間の振動や温度変化に耐える.輸送システムの安全な運用を確保する.

SpeedMezzシリーズ 高速ボード対ボード接続器
SpeedMezzシリーズは,高速データ転送アプリケーションのためにMolexによって開発された高性能のボード対ボード接続ソリューションです.

基本的な技術革新
超高速帯域幅サポート:SpeedMezzコネクタは56Gbps以上の高速信号伝送をサポートし,PCIe 5.0やUSB4などの最新の伝送プロトコルと互換性があります.信号の完全性を確保するため,差異インペデンスが100 Ω ± 10%で制御される..
革新的なシールド設計: 完全に装甲された構造と最適化された接地配置を採用し,電磁気干渉 (EMI) を効果的に抑制し,反干渉能力は ≥ 60 dB です.信号純度に関する高速デジタルシステムの厳格な要件を満たす.
高密度接続:45971-2115のような典型的なモデルは,1.27mmのピッチで200個のコンタクトを供給し,コンパクトなスペースで高密度レイアウトが可能になります.特に空間が限られた現代電子機器に適しています.
柔軟なスタッキング高さ: 7mm から 12mm の複数のスタッキング高さのオプション,例えば 7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm および 12mm をサポートし,異なる PCB ピッチのニーズに適応します.
信頼性の高いコンタクトシステム:コンタクトは30.0 μ in (0.76 μ m) の厚さで黄金塗装されており,500以上のプラグインとプラグアウト寿命で長期にわたる安定した電気接続を保証します.

典型的な応用分野:
データセンター機器: SpeedMezzコネクタは,サーバー,ストレージアレイ,ネットワークスイッチに広く使用され,マザーボードと拡張カード間の高速接続を実現します.バックプレーンとラインカードクラウドコンピューティングとビッグデータアプリケーションをサポートします.
5G通信機器:AAU (アクティブアンテナユニット) とBBU (ベースバンドユニット) では,SpeedMezzシリーズは,マザーボードとRFフロントエンドモジュールの間の高密度接続に使用されます.そしてミリ波高周波信号伝送をサポートする.
高級試験装置:デジタル振動鏡やスペクトル解析機などの精密テスト機器は,SpeedMezzコネクタを使用し,内部モジュール間の高速データ交換を実現し,測定精度を保証します..
人工知能のハードウェア: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.

ミニフィットシリーズボード対ボードコネクタ
ミニフィットシリーズは モレックス社の 高電流の板対板接続ソリューションです

製品の特徴と利点:
高電流容量:ミニフィットコネクタは,5.0Aから17.0Aまでの電流転送,接触抵抗が10mΩ以下,電圧レベルが600Vまでに対応します.電力配給の信頼性の高い選択肢になります.
多様な端末構成: Mini-Fit Jr.TM,Micro-FitTMなどの2ビットから24ビットまでの様々なピン構成を提供します.異なる電源レベルのアプリケーションニーズを満たすため.
安全ロックメカニズム: 統合された前向きロック (TPA) と端末位置保証 (CPA) 機能は端末の緊張と偶然の落下を防止する.振動環境における接続の信頼性を確保する.
広範囲の温度適応性:動作温度範囲-40 °Cから+105 °C,一部のモデルは125 °Cに達し,自動車エンジンコンビニなどの高温環境に適しています.
環境準拠: RoHS と REACH 規格に準拠し,グリーンな環境保護のための現代電子製造の要件を満たしています.

主な応用シナリオ:
電源システム:サーバー電源,工業電源などの機器では,Mini-FitコネクタがPCB間の電源配給に使用され,高電流伝送をサポートします.
新エネルギー車両:バッテリー管理システム (BMS) や搭載充電器,制御ボードと電源モジュールの接続など重要な部品に使用されます.車両環境の振動や温度変化にさらされている場合.
工業用モーター駆動:周波数変換機,サーボ駆動機,その他の機器ミニフィットシリーズは,制御ボードと電源モジュールの相互接続を実現し,高電流スイッチをサポートします.
家電:エアコンや洗濯機などの高性能ホワイトアイテムでは,制御ボードとアクチュエータの信頼性の高い接続を実現するためにミニフィットコネクタを使用します.