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会社ブログについて 供給/リサイクル 格子 LIFCL‐40 CrossLink‐NX: 組み込みビジョンとエッジ処理のためのFPGAチップ

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中国 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 認証
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供給/リサイクル 格子 LIFCL‐40 CrossLink‐NX: 組み込みビジョンとエッジ処理のためのFPGAチップ
最新の会社ニュース 供給/リサイクル 格子 LIFCL‐40 CrossLink‐NX: 組み込みビジョンとエッジ処理のためのFPGAチップ

ミンジアダ 供給/リサイクル 格子 LIFCL‐40 CrossLink‐NX: 組み込みビジョンとエッジ処理のためのFPGAチップ

 

Lattice LIFCL‐40 CrossLink‐NXは,Nexus 28nm FD‐SOI プラットフォームの上に構築された組み込みビジョン専用FPGAである.その主要強点は,超低消費電力,コンパクトな形状,高帯域幅インターフェース複数のカメラの統合,ビデオブリッジ,リアルタイムの事前処理, 軽量推論を目的として設計されています自動車消費者向けとセキュリティアプリケーションです

 

核心位置付け

組み込みビジョンブリッジ + リアルタイム処理 + エッジAIのための統合FPGAで,伝統的なソリューションの痛みを解決しますインターフェイス互換性マルチカメラシステム,インダストリアルビジョン,自動車イメージング,エッジAIデバイスの理想的なメインコントローラ/コプロセッサとして機能する.

 

基本仕様 (LIFCL-40)

プロセス&プラットフォーム: 28nm FD-SOI,ラティスネクサス

ロジックセル: 39K

DSP モジュール:120 (複数蓄積,フィルタリング,FFT,CNN加速をサポート)

オンチップメモリ: 1548 Kb (約 170 ビット/LC,高計算対メモリ比)

ユーザー I/O:最大163

供給電圧:0.95~1.05V

動作温度: -40°Cから100°C (工業用)

パッケージ:BGA,QFN,最低4mm × 4mmに対応

 

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基本的技術上の利点

1超低消費電力

同等のFPGAsと比較して最大75%低電力消費量

待機電流 **<70 μA**

FD-SOI プロセスは,電池駆動/扇風機のないデバイスに理想的な漏れ電流を大幅に削減します

 

2高帯域幅ネイティブビジョンインターフェース

硬化MIPI D-PHY: 4×2.5 Gbps,CSI-2/DSIカメラとディスプレイへの直接接続

PCIe Gen2: 5 Gbps

USB3で2: 5Gbps

高速I/O: 1.5Gbps; 1066 MbpsまでDDR3

LVDS/subLVDS/OpenLDI/GigEと互換性がある

 

3迅速な起動と高い信頼性

I/O 構成: 3 ms

デバイスの完全な設定: 8 〜 14 ms

ソフトエラーレート (SER) が100倍減少し,産業用・自動車用での安定性が向上する

 

4ビジョンとAIの加速

高メモリ対論理比 +専用DSPは,画像の事前処理,フィルタリング,縫合,スケーリング,および色修正を効率的にサポートします

欠陥検出,オブジェクト認識,および分類のための軽量なCNN推論をサポート

 

典型的な応用シナリオ

産業ビジョン:産業カメラ,機械ビジョン検査,ビジョンガイド,溶接縫い追跡

自動車画像:パノラマ画像,DMS/OMS,マルチカメラサラウンドビュー,車内ディスプレイブリッジ

セキュリティ/監視:マルチカメラ統合,エッジアナリティクス,NVRフロントエンドプレプロセッシング

消費者/医療:ドローンビジョン,AR/VRインターフェイスブリッジ,携帯診断装置

組み込みコンピューティング:高速インターフェースブリッジ,PCIe/USB/MIPIプロトコル変換

 

基本価値の概要

LIFCL‐40 CrossLink‐NX はネイティブ MIPI 高速インターフェイス,低消費量の FD‐SOI,コンパクトな形式要素,急速な起動,エッジビジョン/AI 処理を統合しています.次の世代の組み込みビジョンシステムのためのエネルギー効率の高いFPGAソリューションは,ハードウェア設計を大幅に簡素化します電力消費を削減し,フットプリントを最小限に抑え,製品の導入を加速します

 

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