サプライ レネサス メモリー インターフェイス シリーズ 製品:DDR3,DDR4,DDR5
今日の急速な技術発展の時代では,電子部品は電子機器の基本構成要素として決定的な役割を果たしています.様々なインテリジェントデバイスのコアコンポーネントだけでなく通信機器,産業制御システム,医療機器,だけでなく,技術進歩と革新のための重要な力でもあります.シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.専門的な電子部品のサプライヤーとして,我々はこれらの部品の重要性を理解 あなたのプロジェクトと製品,したがって,我々は,高品質を提供することにコミットしています,あなたの多様なニーズを満たすために多様な電子部品.
主な製品には,5Gチップ,新しいエネルギーIC,IoTIC,BluetoothIC,IoTIC,自動車IC,自動車グレードIC,通信IC,AIIC,メモリIC,センサーIC,マイクロコントローラIC,トランシーバーICイーサネットIC,Wi-Fiチップ,ワイヤレス通信モジュール,コネクタなど
DDR3ソリューション
低電力,高性能,そして新しい世代のメモリ技術を通して 徹底的な検証を重視していますRenesas は メモリ インターフェース ソリューション の 市場 の リーダー と し て 位置 を 確立 し て い ます. DDR3メモリは,以前の世代のメモリ技術と比較して,電力,帯域幅,容量,信頼性において重要な利点を提供します.Renesas は,DDR3 メモリ モジュール 市場向けに,Register/PLL と温度センサー の 両方 を 提供.
Renesas DDR3 Register/PLLは,すべての JEDEC 仕様に完全に準拠しており,サーバーなどのアプリケーションの高度メモリサブシステムにとって不可欠な構成要素です.作業台と通信機器.
DDR3 RDIMM と ECC UDIMM は全て,SPD を搭載した温度センサーを使用する必要があります.最低レベルの温度読み取りを必要とするメモリモジュール向けに設計されている.
DDR4 ソリューション
Renesasの DDR4 登録クロックドライバーデータバッファとテンプレートセンサーは,DDR4登録のダブルインラインメモリーモジュール (RDIMM) と負荷削減ダブルインラインメモリーモジュール (LRDIMM) の業界初の完全なチップセットです.DDR4のデータ速度は 3.2Gb/s以上まで上昇しますRDIMMとLRDIMMが高速スケーラブルなメモリ技術として提供する明らかな利点は,メモリ密集型コンピューティングおよびストレージアプリケーションの幅広い範囲で採用を推進すると予想される..
Renesasはまた,既存のDDR4アプリケーションでは-40°Cから105°Cまで低温に対応する産業用テンプレートDDR4 RCDも提供しています.
柔軟な I/O コントロール,タイミング,電圧の校正,制御レジスタのプログラム可能性によりRenesas DDR4 登録クロックドライバーとデータバッファは,すべての JEDEC® 定義された DDR4 LRDIMM と RDIMM トポロジーでより高速なデータ速度をより高密度で可能にします.DIMM トポロジーの構成と DRAM 情報は Renesas の温度センサー EEPROM に保存されています
DDR5 ソリューション
DDR5メモリは,DDR4の帯域幅を倍増すると予測されており,以前の世代DDRメモリと同様に,Renesasのデバイスはパフォーマンスと信頼性において市場をリードしています.Renesasは高性能DDR5 RDIMMを開発するICの完全なファミリーを持っていますサーバー,クライアントおよびメモリダウンアプリケーションのためのMRDIMM,UDIMM,SODIMM,CAMM,LPCAMM. Renesasのポートフォリオには,電力管理IC (PMIC),SPDハブ,登録クロックドライバー,温度センサーI3Cリドライバー,拡張子,インテリジェントスイッチ製品Renesas の DDR5 と I3C 拡張IC のファミリーは,次世代のサーバーとクライアントの DIMM およびサーバーとクライアントのマザーボードソリューションを効率的にスケーリングしてより高いパフォーマンスを可能にしますシステム全体の電力を削減する.
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