会社ブログについて サムテックの高密度配列コネクタ:AcceleRate HPシリーズ,SEARAYTMシリーズ,LP ArrayTMシリーズ,SI-FLY HDシリーズ

サムテックの高密度配列コネクタ:AcceleRate HPシリーズ,SEARAYTMシリーズ,LP ArrayTMシリーズ,SI-FLY HDシリーズ

シェンzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.電子部品の供給を専門とする会社で,主要製品は統合回路,5Gチップ,新しいエネルギーIC,モノのインターネットIC,ブルートゥースIC,テレマティックICメモリIC,センサーIC,マイクロコントローラIC,トランシーバーIC,イーサネットIC,Wi-Fiチップ Wi-Fiチップ通信に広く使用されている高品質の電子部品とソリューションをグローバル顧客に提供することにコミットしています,消費者電子機器,産業制御,自動車電子機器,その他の分野.

サムテックの高密度配列コネクタには,最大限のルーティング,接地,および設計柔軟性のためのさまざまなピッチ,スタック高さ,および構成が特徴です.

アクセレレートHPシリーズ
AcceleRate® HP 0.635 mm ピッチアレイは,112 Gbps の PAM4 極端な性能と柔軟なオープンピンフィールド設計を備えています.

特徴
0.635mmピッチのオープンピンフィールド配列
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 パフォーマンス
費用最適化ソリューション
低プロフィール5mmから10mmまでの高さ
合計で最大400ピンの利用可能; 1,000+ピンのロードマップ
PCIe® 6.0/CXL® 3.2 と 100 GbE と互換性のあるデータレート
アナログオーバーアレイTM対応

製品:APM6,APF6,APF6-RA,GPSO,CPSK,GPPK

SEARAYTMシリーズ
この高速で高密度なオープンピンフィールド配列は 最大の接地とルーティングの柔軟性を可能にします

特徴
最大のルーティングと接地柔軟性
典型的な配列製品と比較して,より低い挿入/抽出力
56 Gbps の PAM4 性能
オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
1.27mm (.050") のピッチ
頑丈なエッジ・レート® コンタクト・システム
交尾/解交中に ザイプを掛けられる
処理を容易にする溶接料の終了
延長寿命製品TM (E.L.P.TM) 規格を満たしている
アナログオーバーアレイTM対応
スタック高さ 7 ∼18.5 mm
垂直,直角,プレスフィット
40mmまで上昇したシステム
85 Ω システム

製品:SEAF,SEAM,SEAF-RA,SEAM-RA,SEAMP,SEAFP,SEAFP-RA,SEAR,SEAMI,JSO,GPPK,GPSK

LP ArrayTMシリーズ
この低プロフィールオープンピンフィールド配列は,合計I/Oが最大400で,スタックの高さは4mmまで.

特徴
4mm,4.5mm,5mmのスタックの高さ
400 I/O まで
46列と8列のデザイン
.050" (1.27 mm) のピッチ
二重照明接触システム
処理を容易にするため溶接器の結末
56 Gbps の PAM4 性能
アナログオーバーアレイTM対応

製品:LPAF,LPAM,JSO

SI-FLY HDシリーズ
Si-Fly® HD コパックと近チップシステムは,現在の市場で最も密度の高い 224 Gbps PAM4 ソリューションを提供します.

特徴
高密度のメゾナイン配列は,平方インチあたり64の差異ペアを備えています
メザンリン配列は,非常に多くのトランスミッションラインを1つのPCBから次のPCBに路線する
表面マウント回流技術
高密度224GbpsのPAM4コパックと近チップ (ASIC付近) のケーブルシステム
PCIe® 7.0 対応
コパッケージは,最大密度を提供しながら,パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの最小損失信号伝送を提供しています
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinaxケーブル技術は,業界をリードする1.75ps/mmaxイントラペア偏差で224G信号をサポートしています
フライオーバー®ケーブルソリューションをチップパケットの上にまたはその近くに置くことで,トランスミッションラインの密度が向上し,高性能アプリケーションでは信号の範囲が拡大します

製品:SFBF,SFBM,SFCC,SFFCM,SFNC,SFNM-L