破片の供給XC7Z045-3FFG676Eシステム、供給のマイクロ制御回路MCUsの力モジュール、イーサネットIC
破片(SOC)のシステムIC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGAの350K論理の細胞1GHz 676-FCBGA (27x27)
部品番号 | XC7Z045-3FFG676E |
建築
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MCU、FPGA
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中心プロセッサ
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CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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RAMのサイズ
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256KB
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ペリフェラル
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DMA
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結合性
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CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
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速度
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1GHz
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第一次属性
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Kintex™-7 FPGAの350K論理の細胞
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実用温度
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0°C | 100°C (TJ)
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パッケージ/場合
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676-BBGA、FCBGA
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製造者装置パッケージ
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676-FCBGA (27x27)
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入力/出力の数
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130
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シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。
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