会社ブログについて TE 2291931-1 統合型 400Gb/s 高速プラグイン可能 I/O コネクタ

深?? 明治田電子株式会社はTE 2291931-1統合型400Gb/s高速プラグイン可能なI/Oコネクタを供給している.

クラウドコンピューティング,スーパーコンピューティングセンター,5G/6G通信,高級ネットワーク機器における急速な技術進歩の背景において,データ転送帯域幅の需要は指数関数的に増加しています中高端データセンターやコアネットワーク機器では標準化されています.TE 2291931-1 統合 400Gb/s 高速プラグイン可能な I/O コンネクタは,CDFP スタイル 1 標準に組み立てられた単体的なケージ統合コンネクタ組です. 高帯域幅,高密度,高信頼性の高速信号伝送シナリオのために設計され,ポートごとに超高速な400Gb/sのデータ伝送を確実に提供します.次世代の高速ネットワークハードウェアのコア・インターコネクト・コンポーネントになる.

I. 2291931-1 製品の基本概要

TE 2291931-1 は,HSIO (High-Speed Interconnect I/O) 製品シリーズに属します.そのコア構成は,組み込まれたコネクタを持つモノリシックケージ組成です.接続器とケージが分離した伝統的なスプリットデザインを排除する構造的統合とシンプルなインストールを達成し,設備PCBのレイアウトと組み立てプロセスを大幅に合理化します.この製品には 0.75mm精度の中央から中央までのピッチ設計で,密閉保護と効率的なEMIシールドをサポートし,高速信号伝送シナリオに特化した.要求の高い工業用作業条件に適している高性能,高統合,高安定性をバランスさせる 400G インターコネクトソリューションです

この製品は,ポートあたり最大400Gb/sのデータ転送速度をサポートします. 16チャネル両方向データ転送アーキテクチャに基づいて,チャネル毎の送信速度は28Gb/sに達します.高速データセンタースイッチの帯域幅アップグレード要件を完全に満たすまた,次世代PCIe Gen6高速通信プロトコルと互換性があり,技術的な見識が卓越しています.

II.主要技術パラメータとハードウェア仕様

精密なハードウェア設計と厳格な製造基準のおかげで,TE 2291931-1は 400G高速通信のための堅牢なパフォーマンス基盤を確立しています.電気機器の4つの主要な次元を包括的にカバーしています構造,環境,製造仕様については以下のとおりです.

1電気性能パラメータ

- 最大データレート:ポートあたり400Gb/s; 16チャネル両方向の並行送信をサポート; チャンネルあたり28Gb/s,高速差異信号送信要件に柔軟に対応

- 回路タイプ: 純粋な信号伝送回路,高速データ信号に特化した最適化; 電源の干渉損失から自由で,信号の整合性を保証する

2構造と製造仕様

- 標準型:CDFPスタイル 1 標準仕様;単格,単ポート 1 × 1 マトリックスレイアウト

- 精度ピッチ: 0.75 mm 中から中へピッチ; 高密度のピンレイアウトで60コンタクトの設計,トランスミッション密度と信号隔離をバランスする

- 装着方法:単面PCB装着;穴を通り抜ける溶接式接続プロセス; 簡単に組み立てられ,安全な接続が容易になり,溶接障害のリスクを効果的に軽減します

- 製品の寸法: 長さ54.3mm; コンパクトなデザインは,機器のPCBスペースを大幅に節約し,1U高密度ラック搭載機器に適しています

3材料と保護特性

- 中核材料:ケージは高強度亜鉛合金で,耐腐蝕性や変形性のあるニッケル塗装の仕上げで作られ,端はリンゴ銅で作られています.優れた電気伝導性と長い交配サイクル寿命を提供する

- 密封性能:密封設計により,粉や湿気が機器に入ることを効果的に防止し,複雑な産業環境やデータセンターに適しています

- EMIシールド: 弾性シールリングを組み込んだシールド構造で装備され,電磁気干渉と信号クロスストークを効果的に抑制します.安定した高速データ転送を保証する

4環境適応パラメータ

- 動作温度範囲: -40°Cから85°C.この超広い温度範囲は,室内データセンターを含む様々な動作条件に対応します.屋外電信ベースステーションと産業用コンピューティング機器高温や低温環境では性能が低下しない

III. 2291931-1 製品の設計上の主要な利点

1統合設計,ハードウェアアーキテクチャの簡素化

接続器とケージが分離した伝統的な分割構造設計とは異なり,TE 2291931-1は接続器とケージを単一のユニットに統合します.追加的なケージ部品の必要性をなくし,PCBの1段階の設置と固定を可能にするこの設計は,部品の数を削減し,機器の組み立てコストと故障率を下げるだけでなく,PCBのルーティングを大幅に簡素化し,信号伝送経路を短縮します.そしてハードウェアレベルでの信号損失と遅延を最小限に抑える高密度高速機器への小型化と統合の傾向に沿って

2超高速通信で 次世代のプロトコルに対応します

16チャネル両方向の並行伝送構造を利用してこの製品では,ポートあたり400Gb/sの超高帯域幅の送信が可能で,200Gコネクタの帯域幅を2倍に増やし,膨大な量のデータを瞬時に処理できる同時,この製品はPCIe Gen6のような次世代の高速通信プロトコルに対応しています.コンピューティングと高速ネットワーク機器の技術アップグレードを支援する長期にわたる技術的な繰り返しを適応する能力があり,それによってハードウェアの急速な時代遅れを防ぐことができる.

3高い信頼性と干渉耐性,強力なトランスミッション安定性

高速信号伝送でよくある問題に対処するために,クロスストックなど,電子磁気干渉と信号衰弱 製品では,精度0でチャンネル隔離を最適化します.75mmピッチレイアウト.弾性シールリングを備えたEMIシールド構造と組み合わせると,外部電磁干渉と内部チャネルクロスストークを効果的に隔離します.さらに高品質のリンパ銅端末は安定した電導性を保証し,亜鉛合金強化ケージは構造強さを向上させます.繰り返しプラグとプラグを解除する耐久性バイブレーションや変形,信号パケットの損失やビットエラーなしで長期間の動作を保証します.

4操作条件の幅広い範囲に適応し,例外的な汎用性

密封型保護設計と40°Cから85°Cの超広い動作温度範囲により,この製品は温度制御データセンターなどの複雑な環境で安定して動作することができます.,高温の工業コンピューティングシナリオと低温の屋外通信環境.標準化されたCDFPインターフェース設計は製品互換性を保証します.様々な主流の 400G オプティカルモジュールと銅ケーブルアセンブリに適応できるように市場における主流のスイッチ,サーバー,ストレージハードウェアプラットフォームと互換性があり,優れた汎用性と適応性を示しています.

IV. 2291931-1 の主要な応用シナリオ

超高速な400Gb/s帯域幅,高度な統合,高い信頼性の核心の強みを活用して TE 2291931-1はハイエンドで広く使用されています.高速インターコネクトシナリオであり,次世代コンピューティングネットワークのコアインターコネクトコンポーネントとして機能する:

- ハイパースケールデータセンター: 400Gコアスイッチ,TORアクセススイッチ,サーバーアップリンクポートで使用され,クラウドコンピューティングのための大量のデータの高速交換をサポートします.ビッグデータとAIコンピューティング・クラスタデータセンターの全体的なスループット効率を向上させる

- 高級コンピューティング機器:超低レイテンシー要件を満たすスーパーコンピューティングサーバー,AIトレーニングサーバー,分散型ストレージデバイスに適しています.高密度コンピューティングノード間の超高帯域幅データ転送

- 5G/6Gコア通信機器:コアネットワークのルーターとベースステーションのアグリゲーション機器に導入されています.5G高画質バックホールと6G研究前の高速データ転送をサポートする通信ネットワークにおける帯域幅のアップグレードと再利用に適応する

- 工業用高速接続機器:工業用コンピューティングゲートウェイ,高級産業用スイッチ,知的な測定・制御機器で使用される.複雑な産業用運用条件下での高速データ取得と送信の要件を満たす

V.製品2291931-1の応用価値

TE 2291931-1 統合された高速接続可能なI/Oコネクタ 400Gb/sは,高速ネットワークの現在の開発要件を正確に満たしています.高い信頼性と小型化統合された設計により,機器のR&D,組み立て,O&Mコストが削減され,超高い400G帯域幅が従来のインターフェースの帯域幅ボトルネックを取り除く.安定した高速伝送性能がコンピューティング・通信ネットワークの効率的な運用を保証する■ 厳格な工業級品質により,設備の全体的な使用寿命と環境適応性が向上します.

TE Connectivityの次世代CDFP標準の高速インターコネクト製品として,このデバイスはデータセンターの400Gアップグレードのための成熟した信頼性の高いハードウェアソリューションを提供します.コンピューティングセンターと通信ネットワーク800Gと1.6T超高速ネットワークの将来の繰り返しのハードウェア基盤を確立し,エンジニアリングアプリケーションと業界全体の採用に例外的な価値を提供します.