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集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA

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中国 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 認証
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集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA

集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA
集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA

大画像 :  集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA

商品の詳細:
起源の場所: CN
ブランド名: Original Factory
証明: Lead free / RoHS Compliant
モデル番号: XCVU19P-2FSVB3824E
お支払配送条件:
最小注文数量: 10
価格: Contact for Sample
パッケージの詳細: 3824-FCBGA (65x65)
受渡し時間: 5-8の仕事日
支払条件: T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン

集積回路の破片XCVU19P-2FSVB3824Eのシステム内プログラム可能なゲート・アレー3824FCBGA

記述
部品番号: XCVU19P-2FSVB3824E 定数電圧: 0.85V
I/O の数: 1760 高い帯域幅の記憶のための温度(最高): 95°C
低電圧: 0.72V 接合部温度: 100°Cと110°C間

統合回路チップ XCVU19P-2FSVB3824E フィールドプログラム可能なゲート配列 3824FCBGA

 

製品説明XCVU19P-2FSVB3824E

XCVU19P-2FSVB3824E Virtex UltraScale+ FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列チップ,DCおよびAC切り替え特性.

 

仕様XCVU19P-2FSVB3824E

部分番号 XCVU19P-2FSVB3824E
LAB/CLBの数
510720
論理要素/セルの数
8937600
RAM ビットの総数
79586918
I/O の数
1760 I/O
供給電圧
0.825V ~ 0.876V
マウントタイプ
表面マウント
動作温度
0°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース
3824-BBGA,FCBGA
サイズ
65mm × 65mm

 

特徴 について統合回路チップ

  • 交差点温度 100°Cから 110°C
  • 定数電圧0.85V
  • 低電圧 0.72V
  • Tj = 110°Cまでの使用は,装置の使用寿命の1%に制限される.
  • 高帯域幅メモリの推奨最大動作温度は95°Cである.

 

ストックにある他の電子部品

部分番号 パッケージ
TA7774PG DIP
TA8225HQ ZIP
TAS5612LADDVR HTSSOP44
TAS5710PHPR QFP48
TB058PM-T SOP
TB62779FNG SSOPについて

 

よくある質問

Q: 商品はオリジナルですか?
A: はい,すべての製品はオリジナル,新しいオリジナルの輸入は私たちの目的です.
Q:どんな証明書を持っていますか?
A: 私たちはISO 9001:2015認定企業で ERAIのメンバーです
Q:少量注文やサンプルをサポートできますか? サンプルは無料ですか?
A: はい,私たちはサンプルオーダーと小規模なオーダーをサポートします. サンプルコストは,あなたの注文またはプロジェクトによって異なります.
Q: 注文はどのように送りますか?安全ですか?
A: 我々は,DHL,Fedex,UPS,TNT,EMSなどの船でエクスプレスを使用します.我々は,また,あなたの提案されたスポンダーを使用することができます.商品は,良い梱包で安全を確保し,我々はあなたの注文に製品のダメージに対して責任を負います.
Q: 待ち時間はどうですか?
A: ストック部品は5日以内に出荷できます. ストックがない場合は,注文量に基づいてリード時間を確認します.

連絡先の詳細
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

コンタクトパーソン: Sales Manager

電話番号: 86-13410018555

ファックス: 86-0755-83957753

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