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集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA

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中国 ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. 認証
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集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA

集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA
集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA

大画像 :  集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA

商品の詳細:
起源の場所: CN
ブランド名: Original Factory
証明: Lead free / RoHS Compliant
モデル番号: XC6SLX75-3FGG676I
お支払配送条件:
最小注文数量: 10
価格: Contact for Sample
パッケージの詳細: 676-FBGA (27x27)
受渡し時間: 5-8の仕事日
支払条件: T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン

集積回路の破片XC6SLX75-3FGG676Iのシステム内プログラム可能なゲート・アレー676FBGA

記述
部分番号: XC6SLX75-3FGG676I シリーズ: スパルタン®-6 LX
LAB/CLBの数: 5831 論理素子/細胞(数): 74637
電圧 - 供給: 1.14V ~ 1.26V 入力パッドでキャパシタンスは死ぬ(最高): 10 pF

統合回路チップ XC6SLX75-3FGG676I フィールドプログラム可能なゲート配列 676FBGA

 

製品説明XC6SLX75-3FGG676I

XC6SLX75-3FGG676I Spartan®-6 LX FPGA IC,676FBGAパッケージ,表面マウント.動作温度は-40°C ~ 100°C (TJ).

 

仕様XC6SLX75-3FGG676I

部品番号: XC6SLX75-3FGG676I パッドの入力容量 (最大) 10 PF
サイズ: 27mm × 27mm 論理要素/セルの数: 74637
動作温度: -40°C~100°C (TJ) 入力基準電圧: ¥0.5Vから3.75V

 

FPGAチップの特徴

  • 動作温度: -40°C~100°C (TJ)
  • 出力ドライバの電源電圧 GND に比べて: ¥0.5V〜3.75V
  • GND に関する内部電源電圧:0.5Vから1.32V

 

ストックにある他の電子部品

部分番号 パッケージ
M95640-WDW6TP TSSOP-8
XCF32PVOG48C TSSOP48
SKY85735-11 QFN
FP10R12KE3 モジュール
ES80C186EB20 QFP80
ADS1110A0IDBVR SOT23-6

 

よくある質問

Q: 商品はオリジナルですか?
A: はい,すべての製品はオリジナル,新しいオリジナルの輸入は私たちの目的です.
Q:どんな証明書を持っていますか?
A: 私たちはISO 9001:2015認定企業で ERAIのメンバーです
Q:少量注文やサンプルをサポートできますか? サンプルは無料ですか?
A: はい,私たちはサンプルオーダーと小規模なオーダーをサポートします. サンプルコストは,あなたの注文またはプロジェクトによって異なります.
Q: 注文はどのように送りますか?安全ですか?
A: 我々は,DHL,Fedex,UPS,TNT,EMSなどの船でエクスプレスを使用します.我々は,また,あなたの提案されたスポンダーを使用することができます.商品は,良い梱包で安全を確保し,我々はあなたの注文に製品のダメージに対して責任を負います.
Q: 待ち時間はどうですか?
A: ストック部品は5日以内に出荷できます. ストックがない場合は,注文量に基づいてリード時間を確認します.

連絡先の詳細
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

コンタクトパーソン: Sales Manager

電話番号: 86-13410018555

ファックス: 86-0755-83957753

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