170650-3006 コネクタ 高性能高密度差差信号バックプレートコネクタ

170650-3006 は、高性能、高密度、差動信号バックプレーンコネクタシステムの一部です。これは、コネクタの「ドーターカード」または「オス」側（プラグ）として機能し、対応する「バックプレーン」または「メス」側ソケットと組み合わせて使用され、通信機器、データセンターサーバー、ネットワークスイッチ、ルーター、およびハイエンドコンピューティングプラットフォームのドーターカード（ラインカード、プロセッサカードなど）とバックプレーン間の信頼性の高い相互接続を可能にします。

このコネクタは、PCIe 4.0、PCIe 5.0、100G+ Ethernet アプリケーションを含む次世代の高速データ伝送プロトコルをサポートしており、優れた信号完全性と高帯域幅性能を備えています。

• 高速性能: 最大 25+ Gbps (NRZ) のデータ転送速度向けに設計されており、PCIe 4.0 (16 GT/s) および PCIe 5.0 (32 GT/s) 規格を完全にサポートし、優れたアイダイアグラム性能を発揮します。
• 高密度設計: コンパクトなピン配置により、限られたスペースでの接続ポイントを最大化し、デバイスの小型化とポート密度の向上を促進します。
• 優れた信号完全性 (SI): 差動シールドにより、クロストークが低減され、高速伝送中の信号純度が保証されます。
• インピーダンス制御: 慎重に設計された端子と材料選択により、安定した特性インピーダンス（通常は 85Ω の差動インピーダンス）が保証されます。
• 堅牢な機械構造: 金属ハウジングは、電磁シールド (EMI) と保護を提供し、機械的強度を向上させます。
• ガイダンスと位置決め機能: ガイドピンと極性キーにより、ブラインド挿入時の適切な位置合わせが保証されます。
• 信頼性の高い電力伝送: 高電流電源ピンを統合し、デバイスに十分な電力を供給します。
• モジュール設計: さまざまな電力および信号モジュールの選択と組み合わせが可能で、設計の柔軟性が向上します。
• 熱的考慮事項: 金属ハウジング構造は、熱をバックプレーンに伝導するのに役立ち、システムの冷却を支援します。

• ネットワーク通信機器: コア/アグリゲーション層ルーター、スイッチ、OLT、5G基地局ベースバンドユニット (BBU)
• データセンター機器: サーバー、ストレージアレイ、リーフスパインスイッチ
• 高性能コンピューティング (HPC) システム: コンピューティングブレード、FPGAアクセラレータカード
• 軍事および航空宇宙: 高信頼性コンピューティングおよび通信プラットフォーム