中国 集積回路の破片

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  統合回路チップ TPS54427DDAR 統合FET付きシングルシンクロンステップダウンスイッチ

  部分番号:TPS54427DDAR

  機能:ステップダウン

  出力構成:ポジティブ

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  統合回路チップ ADS8681IPW 16 ビット高速データ取得システム

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  統合回路チップ ADE7880ACPZ 多相多機能エネルギー計測IC

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  統合回路チップ TLE7368-2E 自動車電圧調節器IC PG-DSO-36 パッケージ

  部品番号:TLE7368-2E

  申請:電源、自動車適用

  電圧-入力:4.5V~45V

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  統合回路チップ KTS1677BEVH低抵抗MOSFETスイッチIC BGAパッケージ

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:BGA

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  集積回路チップ GL9750 3.3V から 1.2V カードリーダーコントローラ QFN-32

  Part Number:GL9750

  パッケージ:QFN-32

  Size:4mm x 4mm

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  統合回路チップ TRS3221EIDBR 500mV 単チャンネル RS-232 ラインドライバー受信機

  部分番号:TRS3221EIDBR

  製品の状況:アクティブ

  タイプ:トランシーバー

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  集積回路チップ DS1338U-18 低電力のシリアルリアルタイムクロック MSOP-8

  部分番号:DS1338U-18

  RTC Memory Size:56 B

  バッテリー・バックアップの切換え:バックアップ切換え

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  単一チャネルNSI6601MC-DSPRはゲートの運転者IC SOP8の集積回路の破片を隔離した

  Part Number:NSI6601MC-DSPR

  Peak source/sink current:5A/5A

  High CMTI:150kV / μs

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  集積回路の破片ADS1299IPAGRのアナログの前部分64-TQFP 8チャネルICの破片

  Part Number:ADS1299IPAGR

  Input-Referred Noise:1 μVPP (70-Hz BW)

  Input Bias Current:300 pA

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  集積回路の破片5CSXFC6D6F31I7Nは破片IC 896-BGAのシステムを埋め込んだ

  Part Number:5CSXFC6D6F31I7N

  Product Status:Active

  Architecture:MCU, FPGA

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  オプティカルセンサー AR0330CM1C12SHKA0-CP CMOSデジタル画像センサー 64-VFBGA

  Part Number:AR0330CM1C12SHKA0-CP

  Image Size:2304 H x 1296 V

  Colour Sensing:Color

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