中国 集積回路の破片

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  RAA278842B3HFP 統合回路チップディスプレイプロセッサ LQFP-128 LCDビデオプロセッサ

  最小注文数量:10

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  統合回路チップ MC34PF3000A8EP パワー管理IC i.MX6SXプロセッサ用

  最小注文数量:10

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  AD9941BSTZ 集積回路チップ 14 ビット 56 MSPS イメージ信号プロセッサ

  最小注文数量:10

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  統合回路チップ ADSP-21591KBPZ8 ARM Cortex-A5 デジタル信号プロセッサ

  最小注文数量:10

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  ADSP-21593KBPZ10 統合回路チップ 1GHz SHARC オーディオプロセッサ BGA-400 パッケージ

  最小注文数量:10

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  統合回路チップSM8550 モバイル電話プロセッサ TSMC 4nm プロセスを採用

  最小注文数量:10

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  統合回路チップ S5M5710X01-7030 高性能エクシノス RF 5710 プロセッサ

  最小注文数量:10

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  統合回路チップ MC32PF1550A7EP 高性能電源管理IC i.MXプロセッサ用

  最小注文数量:10

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  高性能プロセッサー用 統合回路チップ MC33PF8100EPES パワー管理IC

  最小注文数量:10

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  統合回路チップ MC34PF1550A4EP 一般電源管理IC i.MXプロセッサ用

  最小注文数量:10

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  2中心LS1027AXN7PQAはマイクロプロセッサIC 1.5GHz破片の集積回路を埋め込んだ

  部品番号:LS1027AXN7PQA

  資格層:産業用

  中心のタイプ腕:皮質A72

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  2Core 1.5GHzマイクロプロセッサまでの64ビットMIMX8MD6DVAJZABの腕の皮質A53 IC

  部分番号:MIMX8MD6DVAJZAB

  コアプロセッサ:ARM® Cortex®-A53

  中心の数:2コア

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