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BCM65040IMLG 集積回路チップ 中央オフィス 高密度マルチDSL チップセット

集積回路の破片
February 21, 2025
カテゴリー接続: 集積回路の破片
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BCM65040IMLG 集積回路チップを紹介します中央オフィス高密度マルチDSLチップセットで,第三世代VDSL2技術で容量を増加させ,より多くの家庭にブロードバンドサービスを拡張します.低電力消費と高速インターネット,IPTV,モバイルブロードバンドサービスをご利用ください.
https://www.integrated-ic.com/sale-52072502-bcm65040imlg-integrated-circuit-chip-central-office-high-density-multi-dsl-chipset.html 統合回路チップセンター オフィス 密度が高いマルチDSLチップセット
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#集積回路の破片24-PQFN #TUSB1002ARGERのデュアル・チャネル線形 #統合された破片QFN24
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