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CSD68822F4 集積回路チップ BGA パッケージ

集積回路の破片
March 01, 2025
カテゴリー接続: 集積回路の破片
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CSD68822F4 集積回路チップを BGA パッケージに導入します オリジナルファクトリーブランドの 高品質の電子部品です15年の経験と 99.9%の顧客満足率,108カ国に輸出,そして100%の低価格保証,私たちのウェブサイトを訪れよう!
https://www.integrated-ic.com/sale-52072867-csd68822f4-integrated-circuit-chip-bga-package.html 関連情報
タグ:
#集積回路の破片24-PQFN #TUSB1002ARGERのデュアル・チャネル線形 #統合された破片QFN24
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