中国 集積回路の破片

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  MAX 10 FPGA 10M50DCF484C7Gのシステム内プログラム可能なゲート・アレーIC 484-FBGAパッケージ

  部分番号:10M50DCF484C7G

  論理要素/セルの数:50000

  供給電圧 - Min:1.15 V

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  統合回路チップ PXC-M10-48WS12-A 3W 単出力医療分離モジュール

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  統合回路チップTMUX7209RUMR 44V 2チャネル精密マルチプレクサー

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  統合回路チップ 9ZXL0632EKILF 強化性能差バッファ

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  統合回路チップ 8SLVD1204-33NLGI 3.3V LVDS出力ファナウットバッファ VFQFN-16

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  FPGAの集積回路LCMXO2-2000HC-4FTG256Cのシステム内プログラム可能なゲート・アレー256LBGA

  部品番号:LCMXO2-2000HC-4FTG256C

  待機電源:22 μW低い

  分布されたRAM:54までKbits

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  4075LAB FPGA IC XC7A50T-1FTG256I XC7A50 フィールド プログラマブル ゲート アレイ FBGA256

  部分番号:XC7A50T-1FTG256I

  I/O の数:170

  電圧-供給（分）:0.95V

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  1300LAB XC7A15T-2CPG236I フィールド プログラマブル ゲート アレイ XC7A15 FPGA IC CSBGA238

  部品番号:XC7A15T-2CPG236I

  LAB/CLBの数:1300

  RAM ビットの総数:921600

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  電子集積回路SLB9670VQ2.0 TPMモジュールVQFN32の表面の台紙

  部分番号:SLB9670VQ2.0

  パッケージ:VQFN-32

  インターフェース:SPI インターフェイス

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  PSS10MC1FT統合回路チップ 高電圧1200V 10A 3相電源モジュール

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  PSS10S73FT 統合回路チップ 1200V 10A 3相電源モジュール モーター制御

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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  PSS20S93F6-AG 統合回路チップ 高速600V 20A 電源モジュール モーター制御用

  最小注文数量:10

  価格:Contact for Sample

  パッケージの詳細:標準パッケージ

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