中国 システム内プログラム可能なゲート・アレー

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  400MHz統合回路チップ XCVC1502-1LLIVBVA フィールドプログラム可能なゲート配列

  部品番号:XCVC1502-1LLIVBVA

  階層的な記憶:40Mbへの177Mb

  最高連続帯域幅（双方向通信） -:2.5Tb/s

  接触
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  フィールドプログラム可能なゲート配列 XCZU4EG-1FBVB900E 統合回路チップ FCBGA900

  部品番号:XCZU4EG-1FBVB900E

  XMPU:16までの地域

  GPU:667MHz

  接触
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  フィールドプログラム可能なゲート配列 XCVC1902-3HSEVSVD AIコア FPGA 400MHz 1.9M ロジックセル

  部品番号:XCVC1902-3HSEVSVD

  ドライブ強さ:12 mA

  遅れを出力する時計:1.0への6.8 ns

  接触
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  統合回路チップ XCZU4EV-1SFVC784E フィールドプログラム可能なゲート配列 784FCBGA

  部品番号:XCZU4EV-1SFVC784E

  RF ADCs:4

  PLL:1

  接触
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  フィールドプログラム可能なゲート配列 XCVC1902-3HSEVSVA 400MHz BGA パッケージ

  部品番号:XCVC1902-3HSEVSVA

  論理の細胞:1.9Mの論理の細胞

  スピード:400MHz、1GHz

  接触
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  統合回路チップ XCZU4EV-L1SFVC784I フィールドプログラム可能なゲート配列 784BGA

  部品番号:XCZU4EV-L1SFVC784I

  下士官:48ビット

  ターゲット データ転送速度:2400Mb/s DDR4まで

  接触
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  チップ統合回路 XCVC1902-3HSEVIVA フィールドプログラム可能なゲート配列 1.9M ロジックセル

  部品番号:XCVC1902-3HSEVIVA

  指示L1の隠し場所:48KB

  電池の供給:-0.5Vへの1.65V

  接触
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  504K SoC FPGAチップ XCZU7EG-3FFVF1517E FBGA1517 フィールドプログラム可能なゲート配列

  部品番号:XCZU7EG-3FFVF1517E

  論理素子の数:50000 LE

  作動の供給電圧:0.85ボルト

  接触
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  1.9M ロジックセル 450MHz XCVC1902-2MSIVSVD フィールド プログラム可能なゲート アレイ 1760-FCBGA

  部品番号:XCVC1902-2MSIVSVD

  RAM サイズ:256KB

  コアプロセッサ:CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A72 MPCore™

  接触
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  1.08GHz集積回路の破片XCVC1902-2MSIVSVA IC Versal AIの中心FPGA 2197BGA

  部品番号:XCVC1902-2MSIVSVA

  AIE/AIE-MLデータ記憶:100 Mb

  シリーズ:ヴァルサルTM AI コア

  接触
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  統合回路チップ XCZU7EV-1FFVF1517E フィールドプログラム可能なゲート配列 BGA1517

  部品番号:XCZU7EV-1FFVF1517E

  GPU:667MHzまで

  L2キャッシュ:64kB

  接触
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  1.4GHz 1596-BGA XCVC1902-2MSIVIVA デュアルコアARMコーテックス-R5Fフィールド プログラム可能なゲート配列

  部品番号:XCVC1902-2MSIVIVA

  I/O の数:532

  シリーズ:ヴァルサルTMプライム

  接触