部品番号:XCZU9EG-2FFVB1156I
分散RAM:8.8 Mb
ブロックのRAMのブロック:32.1
部品番号:XCVC1902-2MSEVSVD
RAM サイズ:256KB
動作温度:0°C~100°C (TJ)
部品番号:XCVC1902-2MSEVSVA
データ転送速度:112Gb/s
GTYPのトランシーバー:16
部品番号:XCZU9EG-3FFVB1156E
スピード:600MHz,1.5GHz
周辺機器:DMA,WDT
部品番号:XCKU13P-2FFVE900I
I/O の数:520入力/出力
論理素子/細胞（数）:1176000
部品番号:XCKU13P-2FFVE900I
接合部温度（最高）:125°C
パッケージ/ケース:900-BBGA,FCBGA
部品番号:XCVC1902-2MSEVIVA
記憶コントローラー:2
AIエンジン:12
部品番号:XCVC1902-2MLIVSVD
蓄積装置:58ビット
DSPエンジン:ローパワー
部品番号:XCKU15P-2FFVA1156E
入力/出力は入れた電圧（分）を:– 0.2V
電池の電圧（最高）:1.89V
部品番号:XCKU9P-1FFVE900I
論理要素/セルの数:599550
I/O の数:304
部品番号:XCVU11P-3FLGB2104E
電池の電圧（最高）:1.89V
乾燥した改善のはんだ付けする温度（最高）:260°C
部品番号:XCVC1902-2MLIVSVA
RPU:256KB
オン破片の記憶:4Mb
