部分番号:IS21TF08G-JCLI
動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
構成:TLC
部分番号:THGBMUG8C2LBAIL
最低動作温度:- 25 C
最大動作温度:+ 85C
部分番号:IS21TF16G-JQLI
記憶 の 組織:16G×8
連続書き込み:135 MB/s
部分番号:IS21TF32G-JCLI
インターフェース:eMMC 5.1インターフェイス
作動の電圧範囲- VCCQ:1.8 V/3.3 V
部分番号:THGBMUG6C1LBAIL
製品カテゴリー:eMMC
パッケージ:FBGA-153
部分番号:IS21TF16G-JCLI
連続読み込み:310 MB/s
順次書きなさい:15 Mb/s
部分番号:THGBMTG5D1LBAIL
インターフェースタイプ:eMMC 5.0
供給電圧-分:2.7 V
部分番号:IS21TF64G-JQLI
インターフェースタイプ:eMMC 5.1
マウントスタイル:SMD/SMT
部分番号:MTFC512GARAPAM-WT
製品カテゴリー:eMMC
メモリサイズ:256 GB
部分番号:IS21TF08G-JQLI
二重データ転送速度:まで400Mbyte/s @ 200MHz （HS400）
単一のデータ転送速度:まで200Mbyte/s @ 200MHz （HS200）
部分番号:IS21TF32G-JQLI
メモリサイズ:32GB
供給電圧（分）:2.7 V
部分番号:IS22TF16G-JCLA2
マウントスタイル:SMD/SMT
パッケージ/ケース:FBGA-153
